판매용 중고 SHUWA SGM-6301 #9256700

SHUWA SGM-6301 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 장비는 서브 미크론 및 나노 미터 품질 수준에 웨이퍼를 연삭, 랩핑 및 연마하기위한 정밀 자동화 시스템입니다. 이 장치는 다양한 반도체 재료 및 상호 연결 층을 연삭, 랩핑 및 연마하는 데 적합합니다. SGM-6301 자동 머신 (Automated Machine) 은 최대 8 개의 웨이퍼 홀더를 수용 할 수 있으며 챔버 간 웨이퍼 이동이 가능한 고효율 로봇 로더로 구성됩니다. 통합 소프트웨어는 컵 휠 (Cup Wheel) 과 주파수 제어 (Frequency-Driven) 모드를 모두 제공하여 뛰어난 균일성과 반복성을 제공합니다. 전체 공구는 고급 동작 제어 (advanced motion control) 에셋과 통합되어 각 축의 정확한 동작을 보장합니다. SHUWA SGM-6301의 단일 테이블 포지셔너는 단일 플랫폼에서 웨이퍼를 연삭, 랩 및 연마 할 수 있습니다. 균일 한 압력 분포, 동적으로 조절 가능한 기울기 각도 (tilt angle) 에 대한 조정 가능한 모델 압력이 있으므로 균일 한 연삭 및 랩 결과를 얻을 수 있습니다. 이 장비에는 조정 가능한 연삭, 랩핑 및 연마 속도와 조정 가능한 가속/감속이 있습니다. SGM-6301 시스템에는 웨이퍼 홀더가 적재 된 3 개의 별도의 연삭/연마 챔버가 포함되어 있습니다. 챔버 중 2 개는 연삭 및 랩핑 작업에, 3 번째 챔버는 연마 작업에 사용됩니다. 이 장치에는 크기와 모양이 다른 웨이퍼를 갈아서 랩핑 할 수있는 2 개의 그라인딩 휠 (grinding wheel) 이 있습니다. 이 기계는 또한 0.1 mRa 이상의 표면 마무리를 생성 할 수있는 활성 연마 플래튼을 가지고 있습니다. SHUWA SGM-6301 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 다듬기 (lapping & polishing) 도구는 우수한 품질의 부품 및 차폐 구성 요소를 사용하여 긴 서비스 수명과 낮은 유지 관리 비용을 제공합니다. 통신 프로토콜 (Communication Protocol) 과 다국어 프로그래밍 기능을 통합하여, 비용이 많이 드는 엔지니어링 리소스 없이 빠르고 쉽게 설치할 수 있습니다. 이 자산에는 확장 웨이퍼 핸들러, 진공 웨이퍼 처리, 확장 데이터 로깅 (extended data logging), 모니터링 기능 등 다양한 옵션 기능이 있습니다.