판매용 중고 SHINKO SKS-300 #9269780

SHINKO SKS-300은 최첨단 웨이퍼 연삭, 랩핑 및 연마 장비입니다. 정밀도, 정확도로 갈기, 랩 및 광택 웨이퍼 기판으로 설계되었습니다. 이 시스템은 나노 표면 처리 및 초박형 웨이퍼가 필요한 응용 프로그램에 적합합니다. 이 장치의 핵심은 연삭 헤드 (grinding head) 이며, AC 서보 모터에 의해 구동되며, 기계는 다양한 크기의 웨이퍼 기판의 연삭, 랩핑 및 연마를위한 정확하고 정확한 제어를 제공합니다. 따라서 운영 처리량이 높습니다. 이 도구는 연삭, 랩핑, 연마 작업을 손쉽게 운영하고 관리할 수 있도록 사용자 친화적 인 메뉴를 갖춘 18 인치 풀 컬러 터치 디스플레이를 갖추고 있습니다. 사용자는 상수 (constant), 단계 (step), 선형 프로파일 그라인딩 (linear profile grinding) 과 같은 다양한 그라인딩 모드에서 선택할 수 있습니다. 그라인딩 헤드 스핀들 (grinding head spindle) 은 최대 10,000 rpm의 속도를 낼 수 있으며 스핀들 트래버스를 정확하게 조정 할 수 있습니다. SKS-300 의 랩핑 (lapping) 테이블은 재료와 스핀들의 균일하고 일관된 로딩을 제공하는 교차 연결 메커니즘으로 설계되었습니다. 이는 전체 웨이퍼에서 정확하고 반복 가능한 결과를 보장합니다. 또한 웨이퍼 재료의 균일하고 일관된 로딩을 보장합니다. 자산에는 이중 연마 헤드가 장착되어 있습니다. 이를 통해 두 개의 연마 작업이 동시에 완료 될 수 있습니다. 조절 가능한 간격을 사용하면 다이아몬드 크기와 모양을 선택하여 연마 성능을 정확하게 튜닝 할 수 있습니다. 신코 SKS-300 (SHINKO SKS-300) 은 연삭, 랩핑 및 연마 작업 외에도 연삭 및 연마 과정에서 웨이퍼 기판을 안전하게 보관하는 진공 웨이퍼 처킹 메커니즘을 갖추고 있습니다. SKS-300 웨이퍼 연삭, 랩핑 및 연마 모델은 연삭 및 연마 공정의 정확하고 빠른 제어, 연삭 및 연마 방법에 대한 정확한 다재다능한 제어를 특징으로합니다. 이는 다양한 크기의 웨이퍼 기판의 나노 표면 (nano-surface) 처리에 높은 정확성과 처리량이 필요한 응용 프로그램에 이상적입니다.