판매용 중고 SHIMADZU HMV-2000 #293657210

SHIMADZU HMV-2000은 제조 및 마무리 절차의 효율성과 정확성을 극대화하기 위해 설계된 정밀 연삭, 랩핑 및 연마 장비입니다. HMV-2000 은 다양한 표준 프로세스 (Standard Process) 와 특정 요구 사항에 맞게 손쉽게 조정할 수 있는 기능으로, 광범위한 애플리케이션의 요구 사항을 충족할 수 있는 유연성을 제공합니다. SHIMADZU HMV-2000은 최대 18 인치 웨이퍼를 수용 할 수있는 대형 그라인딩 챔버를 갖추고 있습니다. 이 챔버에는 최적의 처리 짝수 및 속도를 위해 2 개의 독립적 인 분쇄판이 있습니다. 또한, 갈기 판은 자주 날카로운 작업을 피하기 위해 빠르게 변경 될 수 있습니다. 시스템의 기초는 단단한 프레임으로 구성되며, 상부는 자동차 등급 알루미늄입니다. 진공 밀봉 장치 (vacuum sealing unit) 는 연삭 챔버에서 단단함을 보장하여 더 큰 웨이퍼 연삭 원을 가능하게합니다. 이 기계는 또한 정밀 연마, 랩핑, 에지 그라인딩 및 웨이퍼 제곱을 허용합니다. 일체형 스핀들 모터는 다양한 RPM 값에 걸쳐 정확한 분쇄력을 공급합니다. 복잡하고 정확한 작동을 위해, 연삭 휠 매개변수의 자동 미세 튜닝을 허용하는 조정 가능한 드레싱 도구를 사용할 수 있습니다. HMV-2000은 웨이퍼 재료나 크기에 관계없이 반복 가능하고, 정확하며, 균일 한 결과를 제공하도록 설계되었습니다. 이는 다이렉트 드라이브 자산 (direct drive asset) 과 클로즈드 루프 (closed loop) 디지털 속도 제어에 의해 이루어지며, 항상 부드럽고 일관된 목표 운영을 제공합니다. 이 모델은 드라이브 제어 기능을 내장하여 프로세스 안정성 향상, 시간 경과에 따른 프로세스 장애 제거, 유지 보수 (maintenance) 요구 사항 감소 등의 이점을 제공합니다. SHIMADZU HMV-2000은 통합 웨이퍼 데이터 획득 장비를 통해 PC를 통해 제어할 수 있으며, 운영자가 그라인딩 프로세스를 모니터링하고 제어할 수 있습니다. 이를 통해 프로세스 매개변수를 실시간으로 조정할 수 있으며, SPC (Optimized Statistical Process Control) 를 활용하여 일관된 제품 품질을 보장합니다. 또한, 이 시스템은 향후 웨이퍼 작업에 사용할 수 있도록 프로세스 레시피를 저장할 수 있습니다. HMV-2000은 반도체 업계의 광범위한 응용에 이상적인 일체형 정밀 연삭, 랩핑, 연마 장치를 제공합니다. 직관적인 설계, 강력한 드라이브 머신, 제어 기능으로, SHIMADZU HMV-2000은 안정적이고 효율적인 웨이퍼 그라인딩 및 마무리 도구를 찾는 사람들에게 이상적인 선택입니다.