판매용 중고 SHENG TECHNOLOGY GTC-107061 #293647889

SHENG TECHNOLOGY GTC-107061은 주로 다층 전자 및 광학 재료를 처리하는 데 사용되는 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 장비입니다. 이 시스템은 0.15mm에서 7.5mm 사이의 두께로 6, 8, 10 및 12 인치 웨이퍼를 처리 할 수 있습니다. 그라인딩 공정은 다이아몬드 그라인딩 스톤과 함께 5 축 CNC 그라인더를 사용하여 웨이퍼 표면에서 마이크로 칩 피니시를 생성합니다. 랩핑 (lapping) 프로세스는 자동화된 공구 헤드를 사용하여 균일 한 속도로 웨이퍼를 랩핑합니다. 이 과정은 더 높은 표면 마무리 또는 더 높은 수준의 평탄도가 필요한 웨이퍼 (wafer) 에 필요합니다. 마지막 연마 단계는 작은 다이아몬드 입자를 사용하여 웨이퍼에 거울과 같은 마무리를 만듭니다. 이 장치는 생산 능률과 반복 가능성 및 정확성을 향상시키기 위해 완전한 자동화 (full automation) 를 위해 설계되었습니다. 직관적인 제어 인터페이스 (control interface) 가 특징이며 프로세스 상태를 지속적으로 모니터링하기 위해 여러 프로세스 센서가 장착되어 있습니다. 로봇 엔드 이펙터를 사용하여 기판을 고정하고 방출합니다. 이 기계는 또한 작동 이상 (operating anomaly) 이 감지되면 즉시 작동을 중단하기 위해 안전 센서를 장착합니다. GTC-107061은 최대 공정 정확도 0.5äm의 고정밀 3 차원 머시닝 기능을 제공합니다. 신뢰할 수 있으며, 모듈식 설계를 통해 프로세스 유연성과 간편한 유지 보수가 가능합니다. 실시간 프로세스 데이터를 생성하는 산업용 자동 다이얼러가 장착되어 있습니다. SHENG TECHNOLOGY GTC-107061은 연구 개발 응용 프로그램, 소규모의 장치 부품 생산, 마이크로 전자 제품 등에 적합합니다. 이 제품은 안전, 성능 및 품질 제조에 대한 업계 표준을 충족합니다. 이 도구는 강력하고 정확한 웨이퍼 그라인딩, 랩핑, 연마 솔루션을 찾는 사람들에게 이상적입니다.