판매용 중고 SHARP SG618 #9083403

SHARP SG618 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 광택 장비는 다양한 반도체 웨이퍼를 만들고 완성하는 데 사용되는 고급적이고 정밀한 웨이퍼 처리 시스템입니다. 특히 이 장치는 높은 정밀도와 정밀도를 지닌 최고의 볼륨 (volume) 생산 환경을 위해 설계되었습니다. 최신 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 공정 기술을 사용합니다. SG618은 웨이퍼 표면에 대한 그라인딩 휠의 정확한 이동 및 정렬에 의존하는 수평 2 축 그라인딩 머신 (horizontal two-axis grinding machine) 을 사용합니다. 이 공구는 균일 하고, 평평하고, 매끄러운 표면을 생성하며, 이는 제조 프로세스에 필수적입니다. 직경 30mm에서 450mm 사이의 웨이퍼를 수용 할 수 있습니다. 내부 위치 축에는 그라인딩 휠의 정확하고 반복 가능한 포지셔닝을 위해 이중 선형 스케일 (dual linear scale) 이 장착되어 있습니다. 랩핑 프로세스 (lapping process) 는 습식 프로세스를 사용하여 웨이퍼 서피스를 연마하고, 연마 에셋은 웨이퍼 홀딩 플레이트 (wafer-holding plate) 와 리본 구동 메커니즘으로 구성되어 정확한 서피스 마무리를 가능하게합니다. 조절 가능한 연마 레이어 두께는 8 ~ 40äm입니다. 이 모델은 전체 웨이퍼 표면을 따라 연마하여 완벽하게 매끄럽고 균일 해집니다. 샤프 SG618 (SHARP SG618) 은 처리되는 원하는 서피스 마무리 및 웨이퍼 유형에 따라 다양한 그라인딩 휠 유형 및 랩핑 필름으로 구성 할 수 있습니다. 또한, 과부하 또는 연삭 압력으로 인해 손상을 방지하는 안전 (safety) 기능이 장착되어 있습니다. SG618은 다양한 수준의 고급 웨이퍼 처리 장비로, 높은 속도, 정확성, 정확성 및 반복성을 제공합니다. 이 시스템은 가장 까다롭고 복잡한 웨이퍼 제조 (wafer manufacturing) 작업에 적합하며, 최고의 표면 품질을 달성하기에 이상적인 파트너입니다.