판매용 중고 SCHNEIDER CB Bond 09 #9248183

슈나이더 CB 본드 09 (SCHNEIDER CB Bond 09) 는 강력하고 정확한 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 장비로, 웨이퍼 레벨 응용 프로그램의 최고 수준의 프로세스 제어 및 정확성을 제공하도록 설계되었습니다. 이 자동 시스템에는 4 축 포지셔닝 장치가 장착되어 있으며, 강력한 슈나이더 (SCHNEIDER) 개발 및 제작 된 집적 다이아몬드 서스펜션과 연결되어 세밀한 래핑 및 연마를위한 탁월한 조정 기능을 제공합니다. 이 기계의 핵심 자동화 구성 요소에는 전자 제어판 (Electronic Control Panel) 이 포함되어 있어, 연산자가 속도, 압력, 연마력 등 다양한 프로세스 매개변수를 선택할 수 있는 직관적인 GUI (Graphical User Interface) 를 제공합니다. 또한 APC (Dynamically Responsive Automated Process Controller) 는 처리 조건에 대한 실시간 모니터링을 제공하여 대규모 웨이퍼를 처리할 때에도 정확하고 일관된 결과를 얻을 수 있습니다. CB Bond 09의 통합 기계 설계는 연삭, 황삭, 연마 등 다양한 고급 순환 프로세스를 통해 높은 충실도, 저렴한 웨이퍼 연삭 작업을 허용합니다. 연삭 도구 는 여러 가지 연삭 "디스크 '를 사용 할 수 있는데, 이" 디스크' 는 효율적 이고 정확 한 연삭 작업 을 하도록 설계 되었다. 황삭 프로세스에는 일련의 크로스해치 (Cross-Hatch) 및 밴드 패턴 (Band Pattern) 과 스파이럴 (Spiral) 및 미러 패턴 (Mirror Pattern) 이 포함되어 있어 원하는 서피스 황삭 성을 달성합니다. 프로세스의 연마 부분은 일련의 랩핑 패턴 (lapping pattern) 을 사용하여 완료되며, 이를 통해 최종 제품의 정밀 제어가 가능합니다. 슈나이더 CB 본드 09 (SCHNEIDER CB Bond 09) 는 전체 웨이퍼 표면에 걸쳐 원하는 정밀도와 균일성을 제공하는 기능과 함께 고유 한 비접촉, 웨이퍼 처리 모듈을 갖추고 있으며, 연삭 및 연마 과정에서 웨이퍼의 자동 교환이 가능하며, 대규모 배치를 처리할 수 있습니다. 결론적으로, CB Bond 09는 정확하고 다목적 인 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 자산으로, 고급 웨이퍼 레벨 제조 작업을 위해 매우 비용 효율적인 솔루션을 제공합니다. 직관적 인 그래픽 사용자 인터페이스, 강력한 자동화 프로세스 컨트롤러 및 고급 순환 프로세스의 전체 제품군을 사용하여 슈나이더 CB 본드 09 (SCHNEIDER CB Bond 09) 를 사용하여 매우 정확하고, 정확하며, 일관된 웨이퍼 레벨 구성 요소를 만들 수 있습니다.