판매용 중고 SATISLOH i-Flex #293684277

SATISLOH i-Flex는 최첨단 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 장비로, 단일 웨이퍼 프로세싱에서 대규모 생산에 이르기까지 다양합니다. 이 시스템은 업계 최고의 프로세스 성능과 효율성을 제공하면서도 기존 그라인딩 (Grinding) 시스템과 관련된 지루한 수작업 (Manual Operation) 을 줄일 수 있도록 설계되었습니다. 또한 I-Flex 는 다양한 유형의 재료와 크기에 대해 유연하게 작업할 수 있습니다. 이 장치의 통합 구조 설계는 장기적인 내구성과 안정적인 작동을 위해 제작되었습니다. 단순, 모듈식 레이아웃 (modular layout) 및 통합 프로세스 알고리즘을 활용하여 처리량을 최대화하면서 연삭 경로를 최적화하고 에너지 소비를 줄입니다. 즉, 유지 보수 및 다운타임을 최소한으로 유지하면서 정확성과 반복 가능성을 보장합니다. 또한 SATISLOH i-Flex (SATISLOH i-Flex) 는 조정이 가능한 스핀들 속도를 제공하여 다른 웨이퍼 프로파일을 생성하고 사용자가 웨이퍼 프로파일을 세밀하게 조정하여 전반적인 성능을 향상시킵니다. 연삭 공정 은 "와이퍼 '를" UV' "오존 클리너 '와 같은 다른 도구 들 로 연삭 할 준비 를 마친 후 에 장착 설비 에 적재 함 으로써 시작 된다. 웨이퍼가 장착되면 그라인딩 프로세스가 시작됩니다. 스핀들 (spindle) 은 최대 3,000 RPM으로 회전하는 반면, 그라인딩 디스크는 고정장치의 동작을 제어하여 최적의 그라인딩 성능을 보장합니다. 그런 다음, 기계는 다양한 그릿 및 텍스처의 연마제 랩핑 패드를 사용하여 원하는 웨이퍼 서피스 마무리를 달성합니다. 이 패드는 열을 줄이고 장비의 수명을 향상시키기 위해 독특한 윤활제 (lubricant) 가 통합되어 있습니다. 원하는 서피스 마무리에 도달하면 i-Flex에서 클리닝 프로세스를 수행합니다. 이것 은 "와퍼 '에 찌꺼기 가 남지 않도록 연삭 파편 을 모두 제거 하는 것 이다. 그 후, 공구는 연마 과정을 진행합니다. 이것은 연마 천과 다이아몬드 서스펜션 윤활유를 사용하여 완성됩니다. 연마 과정 을 시작 하기 전 에, "에셋 '은 처리 되는" 웨이퍼' 의 재료 와 크기 에 따라 압력 과 속도 를 조정 한다. 연마 공정 은 더 높은 정도 의 정확도 와 균일 함 으로 더 높은 수준 의 표면 마무리 (finish) 를 제공 하도록 설계 되었다. 마지막으로, SATISLOH i-Flex는 고급 다중 계층 건조 모델을 사용하여 프로세스의 최종 단계를 완료합니다. 이렇게 하면 웨이퍼에 잔류 물이 남지 않은 균일 한 마무리 (균일 한 마감) 가 있습니다. 이 효율적인 프로세스는 반도체, 데이터 스토리지, LED 조명, 태양광 산업 등 여러 업계에서 사용되어 보다 안정적이고 정밀한 구성요소를 생산할 수 있습니다.