중고 SAITO SEIKI (웨이퍼 그라인더, 랩퍼 & 폴리셔) 판매용

사이토 세이키 (SAITO SEIKI) 는 반도체 산업을위한 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 장비의 유명한 제조업체입니다. 고급 시스템은 정확하고 효율적인 웨이퍼 (wafer) 처리를 제공하여 고품질 표면 마무리와 평탄함을 보장합니다. 그들의 주목할만한 단위 중 하나는 D079이며, 이는 웨이퍼 연삭 및 얇음에 널리 사용됩니다. 지능형 제어 시스템 (Intelligent Control System) 과 고속 회전 테이블 (Rotary Table) 을 통합하여 전체 웨이퍼 표면에서 균일 한 재료를 제거 할 수 있습니다. D079 시스템에는 고해상도 카메라와 고급 측정 소프트웨어가 장착되어 있어, 실시간 모니터링 및 제어가 가능합니다. SAITO SEIKI의 웨이퍼 랩핑 머신 (예: D079L) 은 병렬 처리 및 표면 마감 요구 사항을 유지하면서 뛰어난 재고 제거 기능을 제공합니다. 이 도구는 다이아몬드 (diamond) 또는 연마제 슬러리 (alrasive slurry) 를 사용하여 정확한 재료 제거를 달성하여 웨이퍼의 표면이 균일하게 평평하고 매끄럽습니다. 웨이퍼 연마와 관련하여 SAITO SEIKI의 D079P 시스템은 뛰어난 기능을 제공합니다. 고정밀 연마 (high-precision polishing) 를 제공하여 연삭과 랩핑으로 남은 얇은 손상된 레이어를 제거하여 거울과 같은 마무리를 만듭니다. D079P (D079P) 는 고급 연마 패드와 혁신적인 압력 제어 시스템을 통합하여 정확하고 통제 된 연마 기능을 제공합니다. SAITO SEIKI의 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 자산은 높은 생산성, 뛰어난 정밀도, 신뢰성 등 다양한 이점을 제공합니다. 이 모델들은 반도체 산업의 엄격한 요구 사항을 충족시키기 위해 설계되었으며, 평평함 (flatness), 표면 마무리 (surface finish), 얇은 균일성 (thinning uniformity) 측면에서 우수한 결과를 제공합니다.