판매용 중고 SAGITTA Gemini CX #9131726

SAGITTA Gemini CX는 고성능 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 장비입니다. 제미니 CX (Gemini CX) 는 고속 회전식 그라인딩 스핀들 (spindle) 과 최대 500RPM 이상의 범위에서 지속적으로 진동하는 그라인딩 디스크로 구성됩니다. 그라인딩 (grinding) 디스크의 정확한 접점 (point of contact) 에서 연삭 (grinding) 힘의 동적 제어는 응용 프로그램의 특정 요구 사항을 충족시켜 매우 얇은 웨이퍼를 정확하게 레벨링할 수 있도록 조정할 수 있습니다. SAGITTA 제미니 CX (Gemini CX) 의 높은 재료 제거 속도는 고급 연마제 및 연마 연마제 사용을 통해 가능하며, 균일 한 연마력은 더 효율적이고 정확한 연삭 작업을 허용합니다. 쌍둥이 반회전 디스크 인 제미니 CX (Gemini CX) 는 눈에 띄는 웨이퍼 마무리 및 초미세 기능으로 박막 구조를 준비합니다. 이 시스템은 미립자 물질의 형성을 줄이고, 최소 분쇄열을 생성하고, 가공소재 왜곡을 줄이기 위해 최적화 된 고급 분쇄액 (advanced grinding and polishing fluid) 을 특징으로합니다. 효율적인 연삭 (grinding) 및 연마 유체 (polishing fluid) 를 사용하면 작업 속도가 빨라지고 디스크 변경 빈도가 줄어듭니다. SAGITTA Gemini CX의 기계 구조는 연삭 또는 연마 작업 중에 일관된 그릿 크기를 유지할 수 있습니다. 이것은 먼지 및 오염 침투를 최소화하도록 설계된 2 단계 분쇄 디스크 (2 단계 분쇄 디스크) 를 사용하여 가능합니다. 그것의 전체 기계 구조는 또한 연삭 작업 중 진동을 줄이고, 부드러운 연삭 표면을 보장하고, 공간 해상도를 최적화합니다. 자동화를 위해 Gemini CX에는 지능형 웨이퍼 처리 장치가 장착되어 있습니다. 이 기계는 기계가 스핀들 (spindle) 과 그라인딩 (grinding) 디스크를 기준으로 각 웨이퍼의 위치와 방향을 인식 할 수 있습니다. 이 도구는 웨이퍼의 자동 로드 및 언로드 외에도 프로시저 매개변수 (예: 그라인딩 속도, 압력) 의 정확한 제어 및 실행 기능을 제공합니다. 전체적으로 SAGITTA Gemini CX는 고성능 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 자산입니다. 동적 힘 제어 모델, 고급 연삭 및 연마 마모제, 효율적인 연삭 및 연마 유체, 2 단계 연삭 디스크 및 지능형 웨이퍼 처리 장비로 인해 박막 웨이퍼 (Thin-film Wafer) 에 높은 재료 제거 속도와 효율적인 초미세 구조 기능을 연마합니다. 제미니 CX (Gemini CX) 의 웨이퍼 연마 및 연마 분야에서 탁월한 정밀도는 다양한 산업 응용 분야에 이상적인 솔루션입니다.