판매용 중고 ROGERS AND CLARKE System #293829281

ROGERS AND CLARKE Equipment는 반도체 웨이퍼의 고정밀 처리를 위해 설계된 최첨단 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 시스템입니다. 이 로저스 앤 클라크 유닛 (ROGERS AND CLARKE Unit) 은 반도체 제조 산업에서 필수적인 도구로서, 웨이퍼 평등, 두께 균일성 및 표면 품질이 최적의 장치 성능을 달성하는 데 가장 중요합니다. 머신 (Machine) 의 핵심에는 마이크로미터 수준의 공차에 대한 반도체 웨이퍼를 그라인드 (grind), 랩 (lap) 및 폴링 (polish) 하는 데 함께 작동하는 일련의 고급 머신과 도구가 있습니다. 이러한 프로세스는 나노 스케일 정밀도가 필요한 집적 회로, MEMS 장치, 센서 및 기타 반도체 컴포넌트 생산에 필수적입니다. 로저스 (ROGERS) 와 클라크 도구 (CLARKE Tool) 의 웨이퍼 그라인딩 공정 (wafer grinding process) 에는 웨이퍼 표면에서 재료를 제거하여 원하는 두께와 평평함을 달성하는 다이아몬드 휠이 장착 된 정밀 그라인딩 기계를 사용합니다. 그라인딩 (grinding) 프로세스는 전체 웨이퍼 서피스에서 균일 한 재료 제거를 보장하는 정교한 소프트웨어 알고리즘에 의해 제어되어 정확한 두께 제어 (thickness control) 및 최소 (minimal warpage) 로 이어집니다. 연삭 과정 에 따라, "웨이퍼 '들 은" 랩핑' 을 당하게 되는데, 이것 은 표면 의 평평 함 을 더욱 정련 시켜 주며 연삭 과정 으로 인한 지하 의 손상 을 제거 하는 기계 연마 방법 이다. 에셋 (Asset) 의 랩핑 머신은 회전하는 플래튼 (platen) 과 연마 입자의 슬러리 (slurry) 를 사용하여 웨이퍼 표면을 거울 모양의 마무리로 부드럽게 다룹니다. 이 프로세스는 고급 반도체 장치에 필요한 타이트한 평탄도 사양을 달성하는 데 중요합니다. 랩핑이 완료되면 웨이퍼는 ROGERS AND CLARKE Model의 최종 연마 단계를 거칩니다. 여기서 CMP (chemical-mechanical polishing) 프로세스가 사용되어 비교할 수없는 표면 매끄러움과 반사성을 달성합니다. 장비 (Equipment) 의 CMP 머신에는 회전 연마 패드 (rotating polishing pad) 와 면의 결함 및 긁힘을 최소화하면서 웨이퍼 표면에서 재료를 선택적으로 제거하는 연마 입자의 제어 슬러리가 있습니다. 로저스 (ROGERS) 와 클라크 시스템 (CLARKE System) 은 연삭, 랩핑 및 연마 프로세스 전반에 걸쳐 간섭계, 프로파일로미터 등의 고급 도량형 도구를 통합하여 두께, 편평, 표면 거칠기와 같은 주요 매개변수를 실시간으로 모니터링합니다. 이 피드백 루프를 통해 장치 (Unit) 는 처리 매개변수를 정확하게 조정하여 최종 웨이퍼가 반도체 산업의 엄격한 품질 요구 사항을 충족시킬 수 있습니다. 로저스 앤 클라크 머신 (ROGERS AND CLARKE Machine) 은 높은 정밀도 및 자동화 기능 외에도 다용도 및 확장성을 위해 설계되었으며, 반도체 제조업체는 다양한 크기와 재료의 웨이퍼를 쉽게 처리 할 수 있습니다. 도구 (Tool) 의 모듈식 설계를 통해 다른 반도체 제조 장비와의 손쉬운 통합을 통해 전반적인 생산 워크플로우를 간소화할 수 있습니다. 전반적으로 ROGERS AND CLARKE Asset은 웨이퍼 그라인딩, 랩핑, 다듬기를위한 최첨단 솔루션으로, 반도체 제조업체는 웨이퍼 프로세싱의 최고 수준의 정확성과 품질을 달성하기위한 안정적이고 효율적인 도구를 제공합니다.