판매용 중고 ROBERT HAGEMANN Class 100 #293662487

ROBERT HAGEMANN Class 100 웨이퍼 연삭, 랩핑 및 연마 장비는 반도체 산업의 연구 개발 응용 분야를 위해 설계되었습니다. 이 시스템은 측정 정확성과 반복성을 위해 실리콘 웨이퍼의 정밀 연소를 결합합니다. 직접 구동 모터를 사용하여 연삭/랩핑/연마 플런저 (plunger) 를 구동하여 정확한 웨이퍼 이동 및 그루밍 작업을 용이하게합니다. 전원은 60Hz에서 단상 230 VAC TO 120 VAC이며, 이 장치는 클린 룸 및 랩 환경 모두에 적합합니다. 이 기계는 고품질 재료와 구성 요소로 구성된 견고한 설계를 갖추고 있습니다. 외관은 장기 사용 및 보호를 위해 스테인리스 스틸로 제작되었습니다. 상단 섹션에는 밀리미터 정확도로 웨이퍼 조작이 가능한 정밀 접지 판이 있습니다. 작동 패널에는 정밀 프로세스에 대한 실시간 피드백을 위한 터치 스크린과 LCD (LCD) 가 포함되어 있습니다. 사용자 제어 (human-controlled) 사용자 인터페이스를 통해 컴퓨터의 세 프로세스 각각에 대한 기본설정을 입력할 수 있습니다. 설정을 다른 웨이퍼 유형에 맞게 조정하고 깊이 목표를 유지하도록 조정할 수 있습니다. 또한 내부 콘솔이 특징이며, 사용자는 압력, 온도, 속도, 연마 크기 등 다양한 매개변수를 모니터링할 수 있습니다. 연삭 과정은 낮은 속도로 젖은 갈기 (grind) 와 연마제에 노출되는 것으로 시작됩니다. 이 프로세스는 웨이퍼 표면에서 결함과 불규칙성을 제거합니다. 그 후, 웨이퍼를 움직이고 랩핑 플래튼으로 누릅니다. 랩핑을 위해, 연마충은 플라텐에 뿌려지고, 연삭 과정에서 생성 된 사소한 불규칙 및 마이크로 버는 제거된다. 마지막으로, 연마 공정은 연마물과 공기에 대한 노출을 통해 남은 긴 길이, 크로스 와이즈 (crosswise) 및 인앤아웃 (in-and-out) 표면 긁힘을 높고 일관된 속도로 제거합니다. 결국, 원하는 표면 마무리 (surface finish) 를 달성하면 웨이퍼를 신중하게 검사하고 도량형 데이터를 기록합니다. 클래스 100 웨이퍼 그라인딩, 랩핑, 다듬기 (polishing) 도구는 사용자가 장치 성능 향상을 위해 실리콘 웨이퍼 (silicon wafer) 에서 최첨단 피니시를 달성하기 위해 필요한 모든 도구와 기술을 갖추고 있습니다. 반도체 산업의 연구 개발 단위, 시리즈 생산, 협업 프로젝트에 이상적입니다.