판매용 중고 REVASUM 6EC-II #293601512

REVASUM 6EC-II (REVASUM 6EC-II) 는 고객이 가장 복잡한 반도체 및 화합물 재료를 빠르고, 정확하고, 비용 효율적으로 처리 할 수 있도록 설계된 정밀 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 시스템입니다. 300mm, 200mm 직경 반도체 웨이퍼 및 기타 기판의 연삭, 랩핑 및 연마 분야에서 업계 선두 업체입니다. 6EC-II 정밀 웨이퍼 그라인더 (6EC-II precision wafer grinder) 는 서보 구동 프론트 그라인딩 휠을 포함한 동적 병렬 그라인딩 휠 배열을 사용하여 뛰어난 마무리와 균일 성을 가진 표면을 생산합니다. REVASUM 6EC-II는 일련의 회전 플래튼 디스크를 사용하여 연삭 및 랩핑 작업을 모두 수행합니다. 연삭 (grinding) 디스크의 상대 속도와 피치를 제어함으로써 6EC-II (6EC-II) 는 각 작업에서 최적의 재료 제거를 위해 사용하는 그릿의 크기와 모양을 정확하게 조정할 수 있습니다. REVASUM 6EC-II는 또한 정밀 연마 천 및 연마 매체를 사용하여 웨이퍼의 병렬 연마 할 수 있습니다. 6EC-II는 고급 이미지 매핑 (advanced image mapping) 기술을 사용하여 휠/패드 (wheel/pad) 변경 사이의 최대 가동 시간과 함께 웨이퍼가 균일하게 접지되고 랩핑되도록 합니다. REVASUM 6EC-II는 간단한 소프트웨어 조정을 통해 고급 프로세스 제어 기능도 제공합니다. 이렇게 하면 프로세스 매개변수를 정확하게 조정하고 전체 프로세스 출력을 제어할 수 있습니다. 6EC-II는 초기 run-in 및 setup 절차에서 Post-Process 결과를 모니터링 및 기록하기 위해 완전히 자동화되었습니다. 또한 REVASUM 6EC-II에는 압력 센서, 인터 록 (interlock) 및 중복 자동 경보를 포함한 다양한 안전 기능이 장착되어 있습니다. 6EC-II 의 개방형 아키텍처 설계를 통해 다양한 Automated Process Systems 와의 통합 및 호환성을 손쉽게 수행할 수 있습니다. 전반적으로 REVASUM 6EC-II 웨이퍼 그라인딩 (grinding), 랩핑 (lapping) 및 다듬기 (polishing) 시스템은 비용 효율적이고 신뢰할 수 있는 프로세싱을 제공하여 가동 시간을 극대화하면서 반복 처리 성능을 신속하게 달성할 수 있습니다. 유연하고 고급적인 디자인 덕분에 6EC-II (6EC-II) 는 반도체, 화합물, 평판 기판에 이르기까지 다양한 응용 분야에 이상적인 시스템입니다.