판매용 중고 PETER WOLTERS MicroLine AC 700-F #293657985

PETER WOLTERS MicroLine AC 700-F는 컴퓨터 제어, 산업 등급 웨이퍼 연삭, 랩핑 및 연마 장비입니다. 실리콘, 석영, 사파이어, 금속, 도자기 등 다양한 재료로 작업하도록 설계되었습니다. 시스템은 직경 2 ~ 400mm 범위의 웨이퍼를 처리 할 수 있으며 최대 웨이퍼 두께 (200 미크론) 를 처리 할 수 있습니다. MicroLine AC 700-F는 스테인리스 스틸 부품을 사용하여 구성되며, 사용자 친화적 인 컴팩트한 디자인을 갖추고 있습니다. 이 장치에는 연삭/랩 및 연마 모듈, 정밀 인덱싱 테이블 및 사이징 스테이션이 포함됩니다. 그라인딩 및 랩핑 모듈은 최적의 그라인딩 휠 피치 (grinding wheel pitch) 로 에지 그라인딩을 가능하게하는 분할 헤드 디자인을 특징으로합니다. 색인 테이블 (indexing table) 은 그라인딩 및 랩핑 프로세스에 대한 정확한 각도 방향을 제공하며, 프로세스의 원활한 실행을 위해 특허를 획득한 체인 벨트 (chain belt) 드라이브를 갖추고 있습니다. 정확한 웨이퍼 포지셔닝 및 프로세스 제어를 위해 로봇 처리 기계 (옵션) 와 결합 할 수 있습니다. 사이징 스테이션에는 다이아몬드 커팅 블레이드 (diamond cutting blade) 가 장착되어 있으며 1 미크론 미만의 정밀도로 웨이퍼를 처리 할 수 있습니다. 이 도구는 연삭, 랩핑 및 연마 프로세스를 정확하게 제어 할 수있는 고급 4 축 CNC 컨트롤러로 컨트롤러입니다. 에셋에는 간단한 운영 및 프로세스 최적화를 위한 PC 기반 GUI (그래픽 사용자 인터페이스) 가 장착되어 있습니다. 제어 모델의 메모리 용량은 5000 개이며, 최대 10 세트의 다른 매개변수를 저장할 수 있습니다. 이 장비에는 또한 자가 진단 (Self Diagnostic) 및 교정 (Calibration) 기능이 있어 효율적인 문제 해결 및 프로세스 최적화가 가능합니다. PETER WOLTERS MicroLine AC 700-F는 다재다능한 산업용 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 솔루션입니다. 견고한 구성이며, 정확하고 자동화된 제어 시스템이 원활한 운영 및 반복 가능한 결과를 보장합니다. 이 시스템은 다양한 재료를 단단한 제조 공차 (manufacturing tolerance) 로 처리하여 다양한 전문 생산 어플리케이션에 적합합니다.