판매용 중고 PETER WOLTERS AL2 #9281056

PETER WOLTERS AL2는 반도체 및 MEMS 제작 프로세스에 적합한 "웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마" 장비입니다. 이 시스템은 최소 재료 제거 (minimal material removation) 로 높은 정밀도로 우수한 결과를 얻도록 설계되었습니다. 고급 그라인딩 (grinding), 랩핑 (lapping) 및 연마 (polishing) 프로세스를 사용하여 다양한 웨이퍼 크기에 걸쳐 평평하고 윤곽이 있고 심지어 표면 마무리를 달성합니다. PETER WOLTERS AL 2 장치는 연삭 및 랩핑이 진행되는 동안 웨이퍼를 고정시키는 자동 진공기를 갖추고 있습니다. AL2 도구로 200mm ~ 300mm 직경의 다양한 웨이퍼 크기를 수용 할 수 있습니다. 이 자산은 다른 시스템보다 높은 수준의 정확도를 달성하도록 설계된 파워그라인딩 (power grinding) 과 다이아몬드 (diamond) 마모제의 독특한 조합을 사용합니다. 정확성을 보장하기 위해 AL 2는 "프로세스 모니터링 (Process Monitoring)" 을 사용하며, 이는 웨이퍼 상태를 고려하여 필요에 따라 연삭 매개변수를 조정합니다. 이 모델은 또한 센서 배열을 사용하여 연삭, 랩핑, 연마 과정의 힘, 속도, 온도를 지속적으로 모니터링합니다. 이는 다양한 조건에서도 결과가 일관되고 정확하게 유지됩니다. 피터 울터스 알2 (PETER WOLTERS AL2) 장비에는 최소한의 재료 제거로 우수한 결과를 낼 수있는 많은 기능이 포함되어 있습니다. 이러한 기능에는 통합 먼지 추출 시스템, 로드 밸런스 모니터링 장치 및 입자 사이징 머신 (sizing machine) 이 포함됩니다. 더스트 추출 도구 (dust extraction tool) 는 자산을 깨끗하게 유지하고 잠재적 오염을 방지하는 데 도움이 되며, 로드 밸런스 모니터링은 연삭 프로세스를 최적화하는 데 도움이됩니다. 마지막으로, 입자 크기 조정 모델 (particle sizing model) 은 마모의 입자가 효율적인 제거에 이상적인 크기인지 확인합니다. PETER WOLTERS AL 2 "웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마" 장비는 광범위한 웨이퍼 크기에 대해 최고 수준의 정확도와 표면 마무리를 제공합니다. 이 시스템은 최소한의 재료 제거를 통해 일관되고 정확한 결과를 보장하도록 설계된 다양한 고급 (advanced) 기능을 갖추고 있습니다. 200mm에서 300mm까지 AL2 장치는 반도체 및 MEMS 제작 프로세스에 이상적인 솔루션으로, 정밀도와 정확도가 필수적입니다.