판매용 중고 OPTOTECH ASP 80 #293778602

OPTOTECH ASP 80은 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 기계로, 웨이퍼에 매우 정확한 표면을 만들어 차세대 반도체 부품을 생산하는 데 사용됩니다. 평탄도, 타이트한 레이어 (tight layer), 오염에 대한 저항력 향상 (microelectronic device performance) 을 통해 더 매끄러운 표면과 뛰어난 표면 특성을 얻을 수있는 일관되고 신뢰할 수있는 방법을 제공합니다. ASP 80은 최대 300mm 직경의 웨이퍼 단면 및 양면 그라인딩, 랩핑 및 연마 모두를 위해 설계되었습니다. 이 기계는 특수 모터로 구동되며, 연삭 압력, 재료 공급, 속도를 정확하게 제어 할 수있는 연속, 자동 사이클 연삭 (automatic cycle grinding) 및 다중 스테이션 인 그라인딩을 수행 할 수 있습니다. 이 장비에는 2 개의 개별 그라인딩, 랩핑 및 연마 모듈이 있으며, 둘 다 독립적으로 조정 가능합니다. 이 모듈은 SiC, 다이아몬드, 쿼츠 및 세라믹을 포함한 다양한 재료를 위해 설계되었습니다. 또한, 이 기계에는 통합 AC 및 DC 전원 공급 장치, 진공 시스템, 정확한 서보 및 스테핑 모터 제어 장치가 장착되어 있습니다. 기계는 자동화되고 프로그래밍 가능하며, 그라인딩 사이클 시간 (grinding cycle time) 과 웨이퍼 속도 (wafer speed) 를 제어하는 정확한 내장 마이크로 프로세서로 사용자가 그라인드 매개변수를 설정하고 제어할 수 있습니다. 이렇게 하면 어려운 재료 를 사용 할 때 에도, 원하는 결과 를 얻을 수 있습니다. 가변 그리트 크기 다이아몬드 그라인딩 플레이트 (variable grit size diamond grinding plate) 와 가변 그리트 광택 플레이트 (variable grit polish plate) 를 사용하여 원하는 정확한 마무리 및 서피스 텍스처를 제공합니다. 이 기계에는 E-stop 버튼 및 interlock과 같은 여러 안전 기능도 포함되어 있습니다. 이 도구는 빠른 설정 및 전환을 위해 설계되었습니다. "다이아몬드 '와 연마 식 연마" 디스크' 는 물론 다양 한 "다이아몬드 '와" 그라인딩', 연마 '및 "랩핑' 판 이 있다. 더 높은 성능을 위해, 1/2 미크론만큼 작은 표면 결함을 제거하는 초미세 연삭/연마/랩 옵션을 제공합니다. 이 기계는 또한 손쉬운 작동 및 모니터링을 위해 터치 스크린 컨트롤 에셋을 제공합니다. 요약하면, OPTOTECH ASP 80 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 모델은 다양한 마이크로 일렉트로닉 부품을위한 우수한 표면을 제공하도록 설계된 고급 장비입니다. 자동화되고, 프로그래밍이 가능한 설계, 광범위한 상호 교환 가능한 컴포넌트 (Interchangable Component) 를 통해 다양한 재료에 걸쳐 매우 정밀한 표면을 생성할 수 있는 강력하고, 효율적이며, 신뢰할 수 있는 툴입니다.