판매용 중고 OPTOTECH ASP-200 #9222446

OPTOTECH ASP-200 Wafer Grinding, Lapping and Polishing 장비는 웨이퍼 연삭, 랩핑 및 연마 공정에서 높은 정확성과 정확성을 제공하도록 설계되었습니다. 이 제품은 정밀 포지셔닝 기술, 최신 기술, 혁신적인 설계를 결합하여 높은 수준의 프로세스 기능을 제공합니다. 이 시스템은 효율적인 웨이퍼 머시닝 (machining) 을 가능하게 하는 다양한 기능을 갖추고 있습니다. 여기에는 정밀 모터 제어 장치 (precision motor control unit), 강력한 서보 모터 머신 및 완전 자동 프로그래밍 가능한 컴포넌트 처리 도구가 포함됩니다. 이 자산은 한 번에 1 나노 미터 (nanometer) 만 움직일 수 있으므로 빠른 속도와 높은 정확도 이동을 제공하여 정확한 결과를 얻을 수 있습니다. 또한, 이 모델은 수분 및 온도에 대한 자동 설정, 추가 제어를 위한 수동 무시 (manual override) 등 다양한 제어 옵션을 제공합니다. 서보 모터 장비 (servo motor equipment) 는 연삭, 랩핑 및 연마 공정의 부드러운 동작, 높은 정확도 및 정밀 제어를 제공합니다. 이 시스템은 또한 재료 특성 (material characterics) 이나 기판의 모든 분산에 맞게 조정하도록 프로그래밍 될 수있는 디지털 보상 모듈 (digital compensation module) 을 갖추고 있습니다. 이것은 매번 고른 마무리를 보장합니다. ASP-200 장치의 추가 기능에는 사용자 친화적 인 컨트롤, 빠르고 정확한 제품 포지셔닝, 균일하고 일관된 마무리를 보장하는 연마후 (post-grinding) 라미네이션 머신 등이 있습니다. 또한, 이 도구는 정확하고 자동화된 그라인딩 및 랩핑 프로세스로 최고 품질의 웨이퍼 (wafer) 서피스를 생성 할 수 있습니다. 이 자산은 또한 자동화되고 유연한 생산 프로세스를 제공하여 사실상 매끄럽고 뒤틀림이없는 웨이퍼 (wafer) 표면을 보장합니다. 전체적으로 OPTOTECH ASP-200 Wafer Grinding, Lapping 및 Polishing 모델은 웨이퍼의 정밀 머시닝에 대한 혁신적인 솔루션입니다. 그것 은 연삭, "랩핑 '및 연마 를 위한 강력 한 해결책 으로, 정확 하고 정확 한" 웨이퍼' 표면 을 만든다. 다양한 매개변수 (parameter) 와 기판 (substrate) 에 대한 높은 수준의 제어 및 유연성을 제공하며, 모든 유형의 웨이퍼에 가장 높은 품질의 마무리를 제공합니다.