판매용 중고 OPTOTECH ASM 80 #9245053

OPTOTECH ASM 80 Wafer 그라인딩, Lapping & Polishing Equipment는 반도체 및 광학 웨이퍼의 동시 연삭, 랩 및 연소를 허용하는 다기능 장치입니다. 이 시스템은 고정밀도, 저진동, 동시 로드/언로드 기능을 갖춘 제로 로테이션 그라인딩 (Zero-Rotation Grinding), 사용자 조정 가능한 속도 및 사용자정의 프로세스 최적화를 위한 압력 설정 등 다양한 이점을 제공합니다. 이 장치는 또한 최적의 유지 관리를 위해 자동화된 중앙 윤활기로 설계되었습니다. 이 도구는 직관적인 터치 스크린 인터페이스 (touch-screen interface) 에 포함되어 있어 설치 및 사용 편의성도 쉽습니다. 대부분의 그라인딩 & 랩핑 시스템과 마찬가지로 ASM 80은 회전 랩핑 헤드 (rotating lapping head) 와 웨이퍼를 고정하기 위해 특수 설비 (specialized fixture) 를 갖춘 다이아몬드 또는 연마 휠 그라인딩을 사용합니다. 자산은 4 인치 (100mm) 및 6 인치 (150mm) 범위의 웨이퍼를 처리 할 수 있습니다. 연삭 및 랩핑 헤드는 일관되고 균일 한 연삭 효과를 제공합니다. 또한, 바퀴는 유압 압력을 통해 가해지고, 랩핑 헤드는 웨이퍼 변형을 최소화하기 위해 프로그래밍된다. 정밀 마모는 회전 속도, 이송 속도, 시간 할당 등 사용자 조정 가능한 프로세스 매개변수를 통해 정확하게 제어되며, 맞춤형 프로세스 최적화를 지원합니다. OPTOTECH ASM 80에는 회전 플래튼 헤드 (rotating platen head) 와 특수 연마 패드 (special polishing pad) 를 사용하여 조절 가능한 압력 및 회전 속도로 짝하고 완벽한 광택을 얻는 웨이퍼 연마 장치가 포함되어 있습니다. 이 모델에는 모든 구성 요소의 자동 윤활화가 포함되어 있으며, 모든 개별 웨이퍼에서 연삭 및 연마의 균일성을 보장합니다. 또한 클리닝 (Cleaning) 은 프로세스 제어 및 최적화를 위해 각 웨이퍼 프로세스 (Wafer Process) 와 전체 장비 사이에 모든 서피스가 올바르게 정리되도록 자동화되고 통합됩니다. 이 시스템은 단일 사이클 내에서 여러 웨이퍼 (wafer) 를 처리하여 대용량 운영 라인에 대한 빠른 처리율을 보장합니다. 게다가, 소음 과 진동 을 최소화 하여, 그 장치 를 여러 가지 연구 및 생산 시설 에 사용 할 수 있도록 설계 되었다. "뉴우요오크 '박사 는 이렇게 말 하였다. 또한, 모든 부품은 정확한 기술 사양을 위해 제작되었으며 장기적인 성능을 위해 설계되었으므로, 모든 부품이나 구성요소를 편리하게 서비스/교체할 수 있습니다. 전반적으로, ASM 80 Wafer 그라인딩, Lapping & Polishing Machine은 동급 최고의 제품이며, 다양한 산업 응용 프로그램에 대해 매우 효율적이고 안정적인 생산 기능을 제공합니다. 자동화된 기능 외에도, 이 툴은 사용자 친화적이며, 비용 효율적인 활용과 최소한의 유지 관리를 위해 설계되었습니다.