판매용 중고 OPTOTECH ASM 80 #9202881

옵토 테크 ASM 80 (OPTOTECH ASM 80) 은 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 장비로 기판을 정밀하게 구성하고 마무리하여 최적 평평함과 최고의 표면 마무리를 제공합니다. 박막 장치 규정, 광학 부품, 단일 수정 기판 (single crystal substrate) 과 같은 응용 프로그램 작업에 적합합니다. 이 시스템은 다양한 반도체 웨이퍼 (wafer) 애플리케이션의 요구 사항을 효율적이고 효과적으로 충족할 수 있는 여러 가지 기능과 기능을 제공합니다. 이 장치는 수동 처리를 위해 설치되며 양면 n축 그라인딩 스핀들이 특징입니다. 양면 스핀들을 사용하면 웨이퍼 서피스의 양면을 빠르고 쉽게 다듬을 수 있습니다. 또한 스핀들 (spindle) 은 임베디드 밸런스 (embedded balance) 를 통해 높은 머시닝 정확도와 높은 스핀 속도를 보장하여 높은 수준의 표면 거칠기를 달성합니다. 또한, 스핀들 (spindle) 을 회전시켜 최적화된 성능과 높은 수준의 프로세스 제어를 제공할 수 있습니다. 기계는 또한 수직 축 랩핑 플레이트 (vertical axis lapping plate) 를 포함하며, 이는 웨이퍼 표면에 균일 한 표면 마무리를 제공하도록 설계되었습니다. 랩핑 플레이트는 다양한 그라인딩 (grinding), 랩핑 (lapping) 및 연마 (polishing) 작업을 위해 조정할 수 있으며, 웨이퍼 표면의 표면 마무리를 개선하기 위해 통합 된 사전 연마 도구가 장착되어 있습니다. 또한, 수직 축 랩플레이트는 그라인딩 (grinding) 및 랩핑 (lapping) 작업의 속도를 동적으로 조정하여 결과의 정확도를 높입니다. ASM 80은 고급 온도 관리 시스템으로 인해 최대 수율에 대한 정확한 환경을 제공합니다. 이 에셋은 전체 프로세스 전반에 걸쳐 안정적인 온도 조절을 제공하는 임베디드 열 제어 (Embedded Thermal Control) 모델을 갖추고 있습니다. 또한, 웨이퍼는 강력한 공랭식 장비를 사용하여 일정한 온도로 유지됩니다. 이를 통해 시스템은 정확하고 반복 가능한 결과로 일관된 웨이퍼 그라인딩 (wafer grinding) 및 연마 속도를 유지할 수 있습니다. 이 장치에는 프로세스 제어를 자동화할 수있는 통합 동적 제어 시스템 (dynamic control system) 도 있습니다. 컴퓨터에는 다양한 처리 옵션 (processing option) 과 매개변수 (parameter) 에 액세스할 수 있는 직관적인 GUI (그래픽 사용자 인터페이스) 가 장착되어 있습니다. 그래픽 사용자 인터페이스 (Graphical User Interface) 는 공구의 작동을 단순화하며, 사용자가 프로세스를 모니터링할 수 있는 시각적 피드백을 제공할 수 있습니다. 전체적으로 OPTOTECH ASM 80은 매우 정확하고 효율적인 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 자산입니다. 기능, 기능, 편의성 등을 통해 더 높은 수준의 웨이퍼 (wafer) 처리가 가능하며, 일관되고 정확한 결과를 얻을 수 있습니다. 고급 온도 관리 (Temperature Management), 자동화된 동적 제어 시스템 (Dynamic Control System) 및 직관적인 GUI (Graphical User Interface) 를 통해 모델을 다양한 웨이퍼 애플리케이션에 사용할 수 있습니다. 이 장비는 반도체, 전자 제품, 광학 등과 같은 산업에 이상적입니다.