판매용 중고 OPTOTECH ASM 60 Twin Cut #293591890

OPTOTECH ASM 60 트윈 컷 (Twin Cut) 은 반도체 산업의 정밀 요구 사항을 충족하도록 설계된 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 장비입니다. 이 시스템은 트윈 컷 프로세스 (twin cut process) 를 사용하여 전체 마모 컷의 유연성과 랩핑 프로세스의 속도를 결합합니다. 그라인딩 (grinding) 및 랩핑 (lapping) 단계는 단일 프로세스 단계로 결합되어 표면 마무리와 높은 재료 제거 속도를 제공합니다. 이 단위는 과도한 마모없이 높은 재료 제거 속도 (material removal rate) 를 달성하고 연삭 공구 (grinding tools) 와 최소 입자 생성 (particle generation) 을 찢을 수 있습니다. 기계는 무게 10kg, 스윙 각도 최대 +/- 180으로 6 ~ 150mm 범위의 웨이퍼 크기를 처리 할 수 있습니다. 개별적으로 조정 가능한 플랫폼 배열, 자동화된 공구 변경 (changeover) 및 매우 민감한 변환 축 제어 머신이 특징입니다. 기계는 또한 냉각수 공급 장치, 먼지 배기 콘센트, 샘플 수집 컨테이너 및 원격 진단 제어 포트 (Remote Diagnostic Control Port) 를 갖추고 있습니다. 트윈 컷 그라인딩 (twin cut grinding) 프로세스는 매우 생산적이고 다재다능한 프로세스로, 정확한 표면 마무리와 높은 재료 제거 속도를 가능하게합니다. 두 개의 연삭 디스크가 교대로 웨이퍼를 두 방향으로 갈아내는 2 단계 연삭 작업을 사용합니다. 이 방법은 높은 생산성, 개선 된 표면 마무리 및 연마력 감소를위한 머시닝 시간 (machining time) 을 줄여보다 균일 한 연삭 (grinding) 을 초래합니다. ASM 60 트윈 컷 (Twin Cut) 은 높은 탄력성을 가진 SiC 연마제를 사용하여 웨이퍼 표면을 균일하고 정밀하게 분쇄합니다. 이 과정 에는 또한 능동적 인 "클리닝 '및 냉각 장치 가 갖추어져 있어서, 이전 에 처리 된 작업 을, 그 후 연삭 에 의해 발생 된 파편 으로부터 보호 해 준다. 그라인딩 공정은 정교한 공기 흐름 공구 (air-flow tool) 에서 이루어져 웨이퍼 서피스에 대한 고정밀도, 공정 안전 환경을 보장합니다. 이 에셋은 그라인딩 프로세스와 통합된 고급 자동 로드 (automated loading) 및 언로드 (unloading) 모델도 갖추고 있습니다. 이것은 효율적인 처리 장비 역할을 하며, 로드 및 언로드 시간을 크게 단축하는 것으로 입증되었습니다. 또한 ASM 60 은 다른 자동 장비 (Automated Equipment) 와 통합되어 인적 개입을 더욱 줄여 주기를 단축하고 결과의 품질을 높일 수 있습니다. OPTOTECH ASM 60 Twin Cut은 효율적이고 비용 효율적인 방법으로 고정밀 연삭 응용 프로그램을 구현합니다. 반도체 (반도체) 업계의 까다로운 요구를 충족할 수 있도록 설계되었으며, 높은 생산 환경에서 탁월한 처리량 및 비용 절감 효과를 제공합니다.