판매용 중고 OPTIPRO UFF #9161017

OPTIPRO UFF는 오늘날 반도체 산업의 엄격한 요구 사항을 충족하도록 설계된 웨이퍼 그라인딩, 랩핑, 연마 장비입니다. 이 기계는 실리콘 (silicon) 과 같은 K 값이 낮은 것부터 갈륨 비소 (gallium arsenide) 와 같은 K 값이 높은 것까지 다양한 웨이퍼를 정확하고 효율적으로 처리 할 수 있습니다. 이 시스템은 최신 CNC 그라인딩, 랩핑 및 연마 기술을 통합하여 탁월한 성능, 반복성, 신뢰성을 제공합니다. 이 장치의 연삭 단계는 웨이퍼 연삭 용으로 특별히 설계된 최고급 5 축 CNC 스핀들을 특징으로합니다. "스핀들 '의 공격 과 속도 각도 는 균일 하고 정확 한 연삭 을 보장 하기 위해 조정 할 수 있다. 스핀들에는 Diamond Impregnated Grinding Wheels가 장착되어 미세 규모의 황삭 및 마무리 결과를 달성합니다. 이 통합 그라인딩 기술을 사용하면 마이크로 구조화 된 표면을 빠르고 정확하게 분쇄할 수 있습니다. 랩핑 프로세스는 일관성 있고 반복 가능한 결과를 위해 최대 12 개의 개별적으로 규제 된 연마 세그먼트가있는 CNC 듀얼 헤드 랩 머신을 사용합니다. 랩핑 헤드는 최적화 된 웨이퍼 표면 불변성을 위해 고속 회전 속도 (최대 24,000 RPM) 와 큰 스트로크 범위 (최대 2mm) 를 갖습니다. 랩핑 도구 (lapping tool) 에는 웨이퍼 표면에서 균일 한 랩 포스를 달성하기위한 압력 제어 (pressure control) 자산이 포함되어 있으므로 일관되고 신뢰할 수 있습니다. 연마 단계는 공압 적으로 구동되는 연삭/연마 헤드를 배치하여 가장 높은 표면 품질을 달성합니다. 연삭/연마 헤드는 우수한 재료 제거 및 연마를위한 큰 스트로크 범위 (최대 5mm), 고속 회전 속도 (최대 72,000 RPM) 및 공기 조절 압력 모델을 갖습니다. 또한, 장비에는 연삭/연마 과정에서 실시간 이미지 기반 피드백을 허용하는 최첨단 사진 연마 시스템도 포함되어 있습니다. UFF는 또한 전체 연삭, 랩핑 및 연마 프로세스를 정확하게 제어하기 위해 설계된 독특한 로봇 기술인 오토 코커 (Autococker) 를 갖추고 있습니다. Autococker는 프로세스 변수를 제거하고 일관되고 반복 가능한 결과를 보장합니다. 레이저 기반 비전 유닛 (vision unit) 은 자동화된 웨이퍼 식별 및 방향을 허용하며, 로봇 암에는 정확하고 안전한 웨이퍼 전송을 위해 고급 그리핑 기술이 장착되어 있습니다. OPTIPRO UFF에는 Autococker 기술 외에도 다이아몬드 페이스트 홀더, 다이아몬드 윤활유, 웨이퍼 캐리어 등 다양한 주요 응용 프로그램 관련 구성 요소가 포함되어 있습니다. 이러한 구성 요소를 사용하면 최적의 웨이퍼 그라인딩, 랩 및 연마 결과를 얻을 수 있습니다. UFF는 오늘날 반도체 산업의 엄격한 작업 환경 요구를 충족하도록 설계되었습니다. 안전한 작업 환경, 낮은 프로세스 소음, 낮은 전체 전력 소비를 제공합니다. 이 기계는 사용이 쉽고 서비스 친화적이며, 설계 및 유지 보수 (maintenance) 통합 기능이 간소화되어 있습니다. OPTIPRO UFF (OPTIPRO UFF) 는 최고 품질의 웨이퍼 표면을 만들기 위한 안정적이고 비용 효율적인 기계입니다.