판매용 중고 OPTIPRO ePX 200 #9352927

OPTIPRO ePX 200은 최고 수준의 표면 마무리 정확도와 평탄함을 달성 할 수있는 정밀 웨이퍼 그라인딩, 랩핑, 연마 장비입니다. 이 시스템은 2 인치 또는 4 인치 실리콘 및 질화 갈륨 기판을 처리하도록 설계되었으며 수동, 반자동, 완전 자동화 작업을 포함한 유연한 제어 모드를 제공합니다. 이 장치는 대형 화강암 플랫폼 (granite platform) 에 구축되어 많은 부하에서도 처리 중 기계가 안정적으로 유지되도록 보장합니다. 가변 속도 연삭 헤드는 최대 5,000 RPM에 도달 할 수 있으며, 초정밀 서피스를 생성하면서 머시닝 속도를 제어하는 데 이상적입니다. EPX 200은 연마 분쇄, 랩핑 및 연마 단계의 조합을 사용하여 최고 수준의 표면 연마를 얻습니다. 연삭 과정 외에도, 2 단계 다이아몬드 랩핑 단계를 사용하여 웨이퍼 양쪽에서 나노 미터 레벨 표면 마무리 (nanometer-level surface finish) 를 달성 할 수 있습니다. 랩핑 프로세스는 OPTIPRO 특허 회전 및 고정 다이아몬드 컵 휠을 사용하여 뛰어난 균일성과 고품질 표면 마무리를 보장합니다. 마지막으로, 공구의 고속 연마 공정은 일련의 정밀 다이아몬드 슬러리를 사용하여 웨이퍼 (wafer) 의 표면 마무리 및 평탄도를 더욱 향상시킵니다. OPTIPRO ePX 200은 도구 및 작업 휴식 가드, 제어 잠금 장치, 슬립 클러치 브레이크와 같은 다양한 안전 기능을 제공합니다. 이 에셋은 또한 7 인치 터치 스크린 디스플레이를 갖춘 사용자 친화적 인 디지털 인터페이스 (Digital Interface) 를 제공하여 사용자에게 설정 및 작동 매개변수를 완벽하게 제어할 수 있습니다. 이 모델을 사용하면 프로세스 조건을 실시간으로 모니터링하고, 참조 및 조정을 위해 프로세스 데이터를 저장할 수 있습니다. 또한 ePX 200은 유연한 척 (chuck), 자동 로더, 자동 언로더 등의 다양한 액세서리와 옵션으로 사용자 정의할 수 있습니다. 전체적으로 OPTIPRO ePX 200은 안정적이고 효과적인 웨이퍼 그라인딩, 랩핑, 연마 장비로, 최고 수준의 표면 마무리 정확도와 평탄함을 달성 할 수 있습니다. 강력한 디자인과 고급 안전 기능으로, ePX 200 (ePX 200) 은 소구경 웨이퍼에서 가장 높은 등급의 표면 마무리가 필요한 모든 조직에 적합한 시스템입니다.