판매용 중고 OKUMA GPB-350 #9093456

OKUMA GPB-350은 광범위한 반도체 및 광전자 응용을 위해 설계된 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 장비입니다. 이 시스템은 고출력 그라인딩 헤드 (grinding head) 와 반도체 웨이퍼의 정밀 연삭, 랩핑 및 연마를 위한 3축 선형 드라이브 최적화 기능을 갖추고 있습니다. 또한 정확한 기판 및 균일 한 연마를위한 독특한 통합 2 축 E-beam 장치를 갖추고 있습니다. GPB-350의 연삭 과정은 특별한 4 스포크 휠이있는 고출력 모터가 처리합니다. 이 바퀴는 힘과 진폭이 거의 일정한 이중 축 E 빔 머신에 의해 구동됩니다. 바퀴는 명목 속도로 작동하여 정확한 연삭을 달성합니다. 그라인딩 휠은 하드 코팅, 도자기, 안경, 섬세한 실리콘 웨이퍼 (silicon wafer) 등 다양한 유형의 재료에 대해 다양한 속도를 제공합니다. OKUMA GPB-350의 랩핑 및 연마 과정은 스핀들 구동 그라인딩 헤드에 의해 제공됩니다. 이 헤드에는 기판의 위치를 정확하게 제어하는 3 축 선형 드라이브 최적화 기능이 있습니다. 이 기능은 기판의 위치에 관계없이 더 나은 랩핑 (lapping) 및 연마 (polishing) 정확성과 균일 한 작동을 가능하게합니다. 이 헤드의 최고 속도는 6,000 RPM으로, 웨이퍼의 빠르고 효율적인 랩핑 및 연마 기능을 제공합니다. GPB-350에는 프로그래밍 가능한 CNC 도구, 이미지 처리를위한 고해상도 모니터, 자동 정지 감지 에셋이 장착되어 있습니다. 이 모델을 사용하면 연삭, 랩, 연마 프로세스를 쉽게 최적화할 수 있습니다. 또한, CNC 장비의 시퀀스 프로그래밍 기능은 경험이 풍부한 사용자와 경험이 부족한 사용자 모두에게 간단하고 직관적인 작동을 제공합니다. 마지막으로, OKUMA GPB-350에는 운영자 피로를 줄이고 운영자 안전을 향상시키기 위해 설계된 안전 시스템이 포함되어 있습니다. 이 장치는 압력 보호 기계와 공기 정화 도구로 구성됩니다. 공기정화 장비 (air-purification equipment) 가 시스템 내 공기를 필터링하고 재순환하여, 환경이 깨끗하고 안전하게 운영되는 동안 압력 관리 (pressure-guarding) 자산은 먼지와 이물질이 모델에 들어가는 것을 방지합니다. 결론적으로, GPB-350은 다양한 유형의 반도체 및 광전자 웨이퍼를 정확하고 균일하게 처리하도록 설계된 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 장치입니다. 광범위한 기능과 안전 시스템 (Safety System) 은 다양한 반도체 및 광전자 애플리케이션에 이상적인 솔루션이 됩니다.