판매용 중고 OKAMOTO VG 502 #9223396

OKAMOTO VG 502 Wafer Grinding, Lapping & Polishing Equipment는 웨이퍼 및 관련 기판의 정밀도 및 반 정밀도 그라인딩, 랩핑 및 연마 용 올인원 솔루션입니다. 이 첨단 시스템은 반도체 제조 작업의 까다로운 요구를 충족시키기 위해 설계되었습니다. OKAMOTO VG-502 장치는 정밀 연삭 헤드, 통합 연마 헤드, 진공 기계 및 2 스테이션 로터리 테이블로 구성되며, 모두 5 축 동력 CNC 포지셔닝 단계로 구동됩니다. 이 단계 (stage) 는 연삭 및 연마 작업을위한 뛰어난 정밀도를 제공하며 복잡한 패턴과 프로파일을 실행하도록 프로그래밍 될 수 있습니다. 연마 헤드에는 연삭 (grinding) 모드에서 연마 (polishing) 모드로 빠르게 전환하는 기능과 같은 여러 가지 편의가 장착되어 있습니다. 또한, 미세 피치 스레드 볼 스크류 (fine pitch thread ballscrews) 는 하나의 웨이퍼에서 다음 웨이퍼로의 모션 경로를 정확하게 반복 할 수 있습니다. VG 502 도구는 다양한 모양과 크기로 와퍼를 갈고 연마 할 수 있습니다. CNC 포지셔닝 단계는 2 ~ 250 밀리미터 범위의 외부 직경이있는 웨이퍼를 수용 할 수 있습니다. 또한, 에셋은 2 ~ 250mm 범위의 내부 모양 및 반지름으로 기판을 갈아서 랩하도록 프로그래밍 될 수있다. VG-502 (VG-502) 에는 장애물을 감지 할 때 모델을 멈출 수있는 압력 스위치 (Pressure Switch), 연삭 헤드 주변의 경량 커튼 안전 스위치 (Light Curtain Safety Switch) 및 브레이크가 감지되면 시스템을 차단하는 웨이퍼 브레이크 감지 장비 (Wafer Break Detection) 와 같은 최적의 작동성을 위한 몇 가지 안전 기능이 포함되어 있습니다. 더욱이, 진공 장치 에는 가청 "알람 '기계 가 장착 되어 있어서, 운전자 들 에게 진공 누출 이나 기타 오작동 상태 를 경고 한다. OKAMOTO VG 502는 고효율의 기계로, 빠른 물류, 높은 처리량, 높은 활용도를 제공합니다. 분당 최대 20 미터의 속도로 5 개의 웨이퍼를 동시에 연마 할 수 있습니다. 또한, 이 기계는 다양한 재료 및 화학 화합물과의 호환성을 제공하며, 통합 웨이퍼 브레이크 감지 도구 (Integrated Wafer Break Detection Tool) 는 0.1mm 크기의 작은 브레이크를 인식 할 수 있습니다. 고급 설계를 통해 쉽게 설치하고 신속하게 수리 할 수 있습니다. OKAMOTO VG-502 웨이퍼 그라인딩 (Wafer Grinding), 랩핑 및 다듬기 자산 (Lapping & Polishing Asset) 은 짧은 시간 내에 고품질 결과를 낼 수 있으며, 통합 안전 기능은 정밀 제조 작업에 이상적인 솔루션입니다.