판매용 중고 OKAMOTO VG 502 MKII 8 #293831496

OKAMOTO VG 502 MKII 8은 반도체 장치 제조 및 조립을 위해 설계된 다목적 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 장비입니다. 이 시스템은 웨이퍼 얇고 랩핑, 연삭, 연마 및 다양한 CMP (Chemical Mechanical Planarization) 프로세스에 이르기까지 다양한 복잡한 처리 작업을 처리 할 수 있습니다. OKAMOTO VG-502 MKII 8은 R&D 및 프로덕션 응용 프로그램을 위해 Si, GaAs, InP 등 다양한 기판을 처리 할 수있는 모듈 식 설계를 제공합니다. VG 502 MK II 8은 하나의 모듈 식 장치에 2 개의 도구 헤드 (웨이퍼 연삭/랩핑 헤드 및 연마 헤드) 를 통합합니다. 각 헤드는 견고하고 고속 브러시리스 (brushless) DC 모터와 정밀 스핀들 (spindle) 을 통해 독립적으로 구동되며, 작동 중 안정적인 베이스를 제공합니다. 또한 회전 스핀들은 최대 14,400 rpm의 고속 회전 속도를 달성합니다. 이 고속 안정성은 연마 과정에서 최소한의 미끄러짐과 극도의 균일성을 가능하게합니다. VG 502 MKII 8은 6 축 산업 로봇을 통해 제어되며, 이는 복잡한 패턴을 실행하여 원하는 정확도를 충족시킬 수 있습니다. 또한 사용자에게 친숙한 Windows 기반 GUI (Graphical User Interface) 를 갖추고 있습니다. 또한, 장치의 그래픽 기능을 통해 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 프로세스 전반에 걸쳐 웨이퍼 프로파일을 시각화 할 수 있습니다. VG-502 MKII 8은 컴팩트하고, 효율적이며, 내구성이 높은 안정성과 다용도 기계입니다. 이 제품은 공정 성능에 대한 가장 높은 요구 사항을 충족할 수 있도록 설계되었으며, 정밀도가 높은 미니어처 (miniature) 툴과 미디어 피더 (feeder) 를 사용하여 정확한 웨이퍼 처리를 보장합니다. 이 도구는 단면 및 2 면 그라인딩으로 150 및 200mm 웨이퍼를 처리 할 수 있으며, 단 2 미크론의 최대 피치 변형에 도달 할 수 있습니다. 또한, 미디어 보충 자산 (Media Replenishment Asset) 은 웨이퍼 표면에 있는 공구의 균일 한 마모를 보장하여 일관된 고품질을 보장합니다. 결론적으로, OKAMOTO VG 502 MK II 8은 고급, 고효율 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 모델로, 광범위한 기판을 처리하면서 일관된 결과를 제공합니다. 모듈식 디자인은 유연성을 제공하는 반면, Windows 기반 GUI, 6축 산업용 로봇, 소형 도구 및 미디어 피더는 일관된 성능을 보장합니다. 오카모토 (OKAMOTO) VG 502 MKII 8은 단지 2 미크론의 정확한 피치 변형과 효율적인 미디어 보충 장비로, 고급 반도체 장치 제조 및 조립 요구 사항에 대한 신뢰할 수있는 솔루션입니다.