판매용 중고 OKAMOTO VG 502 MKII 8 #293636735

OKAMOTO VG 502 MKII 8 웨이퍼 연삭, 랩핑 및 연마 장비는 반도체 및 마이크로 전자 생산에 사용되는 평면 및 병렬 웨이퍼 생산을위한 매우 정확하고 비용 효율적인 솔루션입니다. 이 시스템은 8 인치 (203mm) 가공소재 용량을 갖추고 있으며, 광범위한 웨이퍼 크기를 연마, 랩핑 및 연마하는 데 이상적입니다. 이 장치는 또한 빠른 속도에서도 깨끗하고, 먼지, 먼지가없는 가공소재 표면을 제공하는 효율적인 진공기를 갖추고 있습니다. OKAMOTO VG-502 MKII 8은 기계의 스핀들 및 진동 감소 기능 덕분에 최대 강성과 향상된 안정성을 제공합니다. 스핀들 (spindle) 은 회전하면서 열 분해를 줄이고 과열을 방지하고보다 효율적인 연삭, 랩핑 및 연마로 이어집니다. 진동 감소 기능 (Vibration Reduction Feature) 은 공구에서 발생하는 노이즈를 줄이는 데 도움이 되므로 워크샵, 공장, 기타 환경 (소음 문제) 에서 사용할 수 있는 최적의 선택입니다. VG 502 MK II 8에는 매끄럽고 응답적인 이송 속도를 보장하는 고정밀 선형 모션 가이드 (Linear Motion Guide) 가 포함되어 있으며 최대 이송 속도는 50mm/s입니다. 이 자산은 패스당 최대 재료 제거 속도가 6 미크론 인 정밀도로 연삭, 랩핑, 연마 할 수 있습니다. 이 모델과 함께 사용되는 그라인딩 디스크는 재료를 제거하고 웨이퍼 모서리를 보호하도록 설계되어 각 웨이퍼 (wafer) 마다 고품질의 버어 프리 마무리 (burr-free finish) 를 보장합니다. OKAMOTO VG 502 MK II 8에는 수동 윤활 장비가 장착되어 있어 스핀들의 빠르고, 쉽고, 정확한 윤활이 가능하며, 장기적인 성능을 보장하고 마찰이나 열로 인한 손상을 방지합니다. 이 시스템은 또한 새로운 그라인딩 (grinding) 디스크가 필요할 때, 또는 공구에 수리가 필요할 때 사용자에게 경고하도록 설계된 고급 자동 공구 모니터링 장치 (Advanced Automated Tool Monitoring Unit) 를 갖추고 있습니다. 신뢰할 수 있고 사용자 친화적인 이 시스템은 특정 사용자 요구를 충족하는 다양한 액세서리 (옵션) 및 첨부 파일 (옵션) 을 제공하여 정확하고 비용 효율적인 성능을 보완합니다. VG 502 MKII 8은 사용자 친화적인 디자인과 직관적인 운영으로, 품질 제품 생산에서 웨이퍼를 효율적으로 연삭, 랩핑, 연마 할 수 있는 효과적인 솔루션입니다.