판매용 중고 OKAMOTO SPP-600S #9165233

OKAMOTO SPP-600S
ID: 9165233
CMP System.
OKAMOTO SPP-600S (OKAMOTO SPP-600S) 는 고급 반도체 제조 공정에 필요한 매우 높은 수준의 정확성과 정확성을 제공하도록 설계된 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 장비입니다. 이 연삭 (grinding), 랩핑 (lapping) 및 연마 (polishing) 시스템은 다양한 재료에 대해 완전한 프로세스 최적화를 가능하게 하는 다양한 맞춤형 기능을 자랑합니다. 이 장치는 스핀들 모터 (spindle motor) 및 서보 모터 제어 시스템을 갖춘 머신 베이스로 구성됩니다. 작업 테이블 (work table) 은 접지, 랩 및 광택이 될 가공소재를 배치하는 데 사용됩니다. 기계의 메인 스핀들 (spindle) 은 최대 속도 200 rpm을 달성 할 수있는 3 상 모터로 구동됩니다. 스핀들은 높은 토크 출력, 낮은 모터 진동, 낮은 열 안정성을 특징으로합니다. 이 도구는 일관된 그라인딩, 랩핑 및 연마 결과를 보장하기 위해 좋은 반복 가능성과 정확성을 제공합니다. 사용자가 최대 1.85 "두께의 재료를 처리 할 수있는 다양한 그라인딩 헤드 (grinding head) 가 특징입니다. 이러한 연삭 헤드는 스핀들 (spindle) 에 장착되고 가공소재의 전체 길이를 따라 정밀 연삭 (grinding) 을 제공합니다. 그라인딩 헤드는 응용 프로그램 요구 사항에 따라 사용자 정의 할 수 있습니다. "랩핑 '공정 은" 스핀들' 에 장착 된 특수 한 "랩핑 '판 에 의하여 수행 된다. 랩핑 플레이트는 가공소재에서 정확한 수준의 연삭 압력 (grinding pressure) 을 제공하도록 조정됩니다. 랩핑 프로세스에서는 서피스의 결함이나 버가 모두 제거됩니다. 연마 과정은 또한 랩핑 플레이트에 의해 수행됩니다. 판은 원하는 연삭 속도 (grinding speed) 와 연마 압력 (polishing pressure) 에 맞게 조정되어 가공소재에 일관되고 균일한 서피스 마무리를 생성합니다. 또한, 자산에는 여러 가지 자동 검사 및 측정 기기가 장착되어 있어 제품 품질을 보장합니다. 이러한 기기는 가공소재의 표면 무결성에 대한 정확한 정보를 제공합니다. 또한 연삭, 랩핑, 연마 과정에서 프로세스 매개변수를 효율적으로 모니터링하고 제어할 수 있습니다. OKAMOTO SPP 600S (OKAMOTO SPP 600S) 는 처음부터 끝까지 모든 처리 단계를 수행하므로 매우 효율적인 모델입니다. 고급 디자인과 수많은 맞춤형 기능을 통해 복잡한 마이크로 전자 부품 (micro-electronic part) 을 생산할 수 있는 안정적이고 정확한 결과를 제공합니다.
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