판매용 중고 OKAMOTO / SHIBAYAMA VG 502 MK II 8 #293647678

OKAMOTO/SHIBAYAMA VG 502 MK II 8은 매우 정밀도 요구 사항을 충족하도록 설계된 고성능 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 장비입니다. 강력한 스핀들 모터, 다이아몬드 휠, 고급 연마 기술을 갖춘 이 시스템은 고급 반도체 및 MEMS 응용 프로그램을위한 파퍼를 연마 및 연마하는 데 이상적입니다. 이 장치는 엄청나게 높은 토크와 최대 70,000 rpm의 속도를 제공 할 수있는 견고한 CNC 스핀들 모터를 특징으로하며, 이는 2 마이크로인치 (0.05 마이크로 미터) 이상의 표면 거칠기에 효율적이고 정확하게 갈아서 랩핑 할 수 있습니다. 이는 전체 그라인드 랩 사이클 (Grind-Lap Cycle) 전체에서 고정밀도 및 일관성을 보장하여 고급 전자 제품 생산에 이상적입니다. 스핀들 모터는 정교한 연마 기계에 의해 보완됩니다. 여기에는 웨이퍼를 단단히 고정하고 필요에 따라 X 축, Y 축 및 Z 축으로 움직이는 웨이퍼 척이 포함됩니다. 척 (chuck) 에는 연삭 및 랩핑 작업 중 과열이 발생하지 않도록 냉각도구가 내장되어 있습니다. 이 자산은 또한 다양한 그릿 수준의 고정밀 다이아몬드 휠 (diamond wheel) 을 갖추고 있으며, 광범위한 연삭 및 랩핑 작업을 제공합니다. OKAMOTO VG 502 MK II 8은 정교한 제어 및 자동화 기능을 제공합니다. 고급 프로그래밍 언어를 사용하면 그라인딩 및 랩핑 속도, 유지 시간, 주기 수, 기타 매개변수 등의 매개 변수를 입력할 수 있습니다. 로봇 암 (robotic arm) 과 X-서보 (X-servo) 지원은 전체 사이클에서 정밀하고 반복 성을 제공하여 일관된 결과를 제공합니다. 마지막으로 모델은 안전을 염두에두고 설계되었습니다. 먼지 추출 장비는 작동 중에 금속 입자를 포획하고, 폐쇄 루프 냉각수 전달 시스템은 연삭 및 랩핑 휠을 오염으로부터 보호합니다. 이 장치는 또한 비접촉 모니터링 시스템 (non-contact monitoring machine) 을 사용하여 위험한 먼지 축적을 확인하고 그에 따라 사용자에게 경고합니다. 전반적으로 SHIBAYAMA VG 502 MK II 8 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 도구는 다양한 그라인딩 및 랩핑 작업을 빠르고 효율적으로 처리 할 수있는 견고한 고정밀 솔루션입니다. 정교한 설계로 고급 반도체 및 MEMS 응용 프로그램에 적합합니다.