판매용 중고 OKAMOTO PFG-350DX #170036

OKAMOTO PFG-350DX 'Wafer Grinding, Lapping and Polishing' 장비는 유리, 반도체 및 하드 재료를 포함하여 다양한 재료를 처리하도록 설계된 자동 생산 라인입니다. 특히, 강력한 그라인딩 및 랩핑 (lapping) 프로세스를 제공하여 웨이퍼에서 높은 정확도와 품질의 표면 마무리를 달성합니다. PFG-350DX 시스템은 로터리 그라인딩 휠 (rotary grinding wheel) 부터 시작하여 웨이퍼 (wafer) 표면을 진정시켜 추가 연마 준비를 위해 5 단계 프로세스를 통해 작동합니다. 그런 다음, 그 장치 가 움직 이어서 재료 를 랩핑 (lapping) 하게 되는데, 그 재료 는 연마용 "벨트 '," 디스크' 및 "페이스트 '의 조합 을 사용 하여, 그 재료 가 지정된 표면 마무리 에 맞을 때 까지 랩 을 한다. "랩핑 '에 사용 되는 연마제 는" 다이아몬드' 나 석류석 으로 되어 있으며 크기 와 각도 가 다양 하다. 제 3 단계는 고 정밀 연마 (high precision polishing) 로, 미세하게 조정 된 공정에서 연마제를 적용하여 일관되게 매끄러운 표면 마무리에 도달한다. 네 번째 단계는 남은 표면 불완전성을 제거하여 표면을 더욱 매끄럽게하기 위해 버핑 (buffing) 하고, 마지막으로 기계는 "다중 레벨 연마 (multi-level polishing)" 의 5 번째 및 옵션 단계로 이동하여 정확도 수준을 더욱 확장합니다. OKAMOTO PFG-350DX 도구는 자동화되어 있습니다. 즉, 모든 연삭 및 연마 작업은 기계에 의해 수행되며 정교한 제어 자산에 의해 정확하게 모니터링됩니다. 이것은 시간이 지남에 따라 매우 정확하고 고품질 웨이퍼 마무리 시간을 달성하는 데 도움이됩니다. 또한 부품의 유지 보수 및 교체를 용이하게 할 수 있는 기능 (예: 예기치 않은 다운타임 없이 '예상') 을 통해 매우 안정적이고 안전할 수 있도록 설계되었습니다. 전반적으로, PFG-350DX는 매우 유용하고 정확한 장비로, 다양한 재료에 고품질, 정밀 마감을 제공합니다. 이 제품은 시간이 지남에 따라 일관되고, 정확한 웨이퍼 마무리 시간을 달성해야 하는 모든 생산 라인에 적합한 솔루션으로, 모든 웨이퍼 그라인딩 (wafer grinding), 랩핑 (lapping), 연마 (polish) 프로세스에서 안정적이고 정확한 파트너입니다.