판매용 중고 OKAMOTO OGM250EX #9375278

OKAMOTO OGM250EX
ID: 9375278
Cylindrical grinding machine Maximum machining diameter: φ200 Center distance: 500 mm.
OKAMOTO OGM250EX는 반도체 산업을위한 웨이퍼의 정밀하고 대량 생산을 위해 설계된 최첨단 웨이퍼 그라인딩, 랩핑, 연마 장비입니다. 이 시스템은 직경이 최대 8 인치 인 기질에서 웨이퍼를 생산 할 수있는 3 축 선형 모터 구동 로봇 헤드를 갖추고 있습니다. 또한 통합 웨이퍼 처리 서브시스템 (Wafer-Handling Subsystem) 은 웨이퍼의 고속 로드 및 언로딩을 가능하게 하며 지속적인 대용량 생산을 지원합니다. 연삭 (grinding) 및 랩핑 (lapping) 프로세스는 고품질 연마제를 사용하여 부드러운 표면을 생성하는 거친 연삭 작업으로 시작됩니다. 그 뒤 로 "랩핑 '공정 이 있으며, 그 공정 에서 금속 결합 혹은 수지 결합" 다이아몬드' 와 산화 "알루미늄 '연마제 는 연마 되고 매우 정밀 한 표면 마무리 를 이루기 위해 사용 된다. 공정을 완료하려면 연마 단계 (polishing step) 를 사용하여 서피스를 더욱 세분화하고 원하는 특성을 달성합니다. OGM250EX (OGM250EX) 는 사용자 친화적 그래픽 인터페이스로 쉽게 설정하고 작동하여 단위 매개변수에 쉽게 액세스할 수 있습니다. 또한 웨이퍼 제작 다운타임을 줄이는 통합 자동 클리닝 머신 (Automatic Cleaning Machine) 이 장착되어 있습니다. 이 도구의 설계에는 비상 정지 스위치 (Emergency-Stop Switch), 안전 커버 (Safety Cover), 과부하를 감지하고 예기치 않은 이벤트를 감지할 수 있는 고급 안전 모니터링 자산 (Advanced Safety Monitor Asset) 과 같은 운영자의 안전을 보장하는 여러 안전 기능이 포함되어 있습니다. 고급 진단 및 광범위한 유지 관리 프로토콜을 통합하여 OKAMOTO OGM250EX의 성능이 더욱 향상되었습니다. 공구가 필요 없는 클리닝 시스템을 사용하면 장비의 유지 보수가 간편하고 간편합니다. OGM250EX는 또한 빠른 설치 및 프로세스 매개 변수 변경을 허용하는 직관적 인 소프트웨어 프로그램을 호스팅합니다. 또한 OKAMOTO OGM250EX에는 장치 활동을 자동화하여 대용량 생산을 허용하는 프로세스 자동화 기능이 포함되어 있습니다. 결론적으로, OGM250EX는 3 축 선형 모터 구동 로봇 헤드가있는 정밀 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 기계로, 고급 안전 기능과 사용자 친화적 인 그래픽 인터페이스를 갖추고 있습니다. 고속 로드 및 언로드용으로 최적화된 이 툴은 복잡한 프로세스 자동화 (process-automation) 기능을 통해 대용량 운영 작업을 지속적으로 수행할 수 있습니다. OKAMOTO OGM250EX는 직관적이고 효율적인 운영, 손쉬운 유지 관리 및 청소 기능을 제공합니다. 반도체 산업을위한 최고 자산입니다.
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