판매용 중고 OKAMOTO KSK-Z2 #170020

OKAMOTO KSK-Z2는 고정밀 웨이퍼를 위해 설계된 완전 자동화 된 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 장비입니다. 최대 6 인치 웨이퍼 크기로 설계되었으며, 완벽한 평평한 표면 마감이 가능합니다. 이 시스템은 표면 거울 (surface mirror) 연마 및 샘플의 전기 특성 개선에도 적합합니다. KSK-Z2의 자동 제어 장치는 높은 정도의 프로세스 정확도를 보장합니다. 이 시스템에는 기본 컴퓨터 컨트롤러에 연결된 사용자 친화적 터치 스크린 패널이 장착되어 있습니다. 연삭, 랩핑, 연마 프로세스의 다양한 매개변수 (예: 공정 속도, 압력, 연삭 방향, 연삭 주기 및 기타 매개변수) 에 대한 설정을 제공합니다. OKAMOTO KSK-Z2는 3 개의 장치로 구성됩니다. 첫 번째는 그라인딩 유닛으로, 플래튼과 2 개의 그라인딩 휠로 구성됩니다. 이 장치는 정확한 단계 이동 (step movements) 과 높이 제어 (height control) 를 사용하여 웨이퍼를 필요한 측면으로 분쇄합니다. 연삭 과정 은 정밀 한 광학 "센서 '에 의해 모니터링 되는데, 이" 센서' 는 연삭 과정 전체 에 필요 한 정확도 를 유지 한다. 두 번째 단위는 랩핑 단위입니다. 이 장치는 서로 회전하는 두 개의 정밀 다이아몬드 랩핑 (precision diamond lapping) 디스크가 장착 된 회전 도구로 구성됩니다. 이 단위는 높은 수준의 정확도와 표면 품질을 제공합니다. 그것 은 "웨이퍼 '의 입자 를 필요 한 깊이 와 크기 로 정확 하게 흘리는 데 사용 된다. "랩핑 '공정 은 필요 한 표면 의 질 을 보장 하는 정밀 한 제어기 에 의해 조절 된다. 마지막 단위는 연마 단위입니다. 여기에는 구동 모터에 의해 구동되는 큰 연마 판이 포함됩니다. 이 연마 과정은 거친 연마에서 부드러운 연마까지 작동합니다. 광학 "센서 '로 연마 과정 을 감시 하여 필요 한 표면 의 정확도 와 거울 의 마무리 를 달성 할 수 있다. 연마 과정에서 추가 청소 과정도 수행됩니다. 여기에는 지표면에서 연마 슬러리를 제거하기위한 청소 린스 (cleaning rinse) 와 총 스프레이 (gun spray) 가 포함됩니다. KSK-Z2는 웨이퍼의 정밀 연삭, 랩핑 및 연마를위한 이상적인 솔루션입니다. 정확한 제어 도구는 일관된 마무리, 정확한 결과 및 최적의 생산성을 보장합니다. 최신 터치 스크린 패널로 선명하고 쉬운 사용자 환경을 제공합니다.