판매용 중고 OKAMOTO GNX12PB #9396515

OKAMOTO GNX12PB 웨이퍼 연삭, 랩핑 및 연마 장비는 실리콘, 쿼츠, 세라믹과 같은 직경이 최대 300mm 인 웨이퍼 기판을 처리하도록 설계되었습니다. 이 시스템은 독립적으로 작동하고 동시에 활성화 할 수있는 2 개의 연삭/랩/연마 헤드가있는 공정 챔버를 갖추고 있습니다. 챔버에는 속도 조절 웨이퍼 홀더 (speed-controlled wafer holder) 가 장착되어 있으며, 웨이퍼가 정확한 연삭, 랩핑 또는 연마를위한 연삭 휠과 접촉하도록 설계되었습니다. 총 12 개의 공기 압력 제어 그라인딩 휠이 있으며, 각 프로세스마다 조정 가능한 속도가 있습니다. 그라인딩 휠에는 그라인딩 (grinding), 랩핑 (lapping) 또는 연마 (polishing) 와 다른 결과를 얻기 위해 교환 할 수있는 블레이드가 장착되어 있습니다. 이 장치는 사용자 정의 응용 프로그램을 위해 쉽게 구성할 수있는 직관적인 메뉴 기반 사용자 인터페이스를 포함하는 통합 Graph-X Controller/Operator 패널을 사용합니다. 이 메뉴에는 프로세스 매개변수 및 왁스 제거 기능도 있습니다. 이 기계 는 감각 기계 를 가지고 있어서, 모든 작업 중 에 "챔버 '내 에서 정밀 한 온도 조절 을 유지 하여, 일관성 있는 결과 를 얻는다. 또한, 고급 공기 여과 도구 덕분에 GNX12PB는 오염 이동없이 효율적인 웨이퍼 클리닝을 보장합니다. 공정 중에 클린 룸 (clean-room) 환경이 오염되지 않도록 진공실이있는 배기 에셋이 있습니다. 이 고급 모델은 탁월한 정확도, 낮은 실행 비용, 신뢰성으로 인해 연삭 (grinding), 랩핑 (lapping), 연마 (polishing) 와 같은 웨이퍼 처리 애플리케이션에 적합합니다. OKAMOTO GNX12PB (오카모토 GNX12PB) 는 또한 유지 보수가 용이하도록 설계되었으며 온도 및 소음 변화를 견딜 수 있도록 구성되어 자동화된 생산 라인에 적합합니다. 보다 정밀하고 정확하게 기판을 연마, 랩핑, 연마하는 데 필수적인 도구입니다.