판매용 중고 OKAMOTO GNX 300P #9192488

OKAMOTO GNX 300P는 최첨단 웨이퍼 제조를 위해 설계된 정밀 구성 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 장비입니다. 이 시스템은 우수한 연삭 및 연마 결과뿐만 아니라 완전 자동 연삭, 랩핑 및 연마 작업을 제공합니다. OKAMOTO GNX300P는 거의 모든 크기의 웨이퍼 (wafer), 최대 300mm (대용량) 를 한 번에 최대 500개까지 수용할 수 있도록 설계되었습니다. 멀티 프로세스 기술을 사용하여 GNX 300P는 정확하게 갈기, 랩핑 및 폴링 웨이퍼를 동시에 사용할 수 있습니다. 즉, 생산에 소요되는 시간을 효과적으로 최소화하고 생산량을 늘리는 고효율적인 생산 (production) 프로세스를 지원합니다. GNX300P 는 또한 가변 속도 드라이브 (Variable Speed Drive) 기술을 사용하여 원하는 품질 결과를 얻기 위해 연삭, 랩, 연마 작업을 제어합니다. OKAMOTO GNX 300P는 생산 중 도구와 웨이퍼를 보호하는 초음파 청소 장치도 제공합니다. 초음파 청소 과정 은 입자 오염 의 위험 을 감소 시키며, 파편 이 "웨이퍼 '를 고착 하지 못하게 한다. 기계는 가스 사압 (gas pre-pressurization) 을 포함하며, 이는 연삭, 랩핑 및 연마 과정에서 가스가 거품을 정착하고 형성하는 것을 방지합니다. OKAMOTO GNX300P에는 연삭, 랩핑 및 연마를 제어하는 스핀들 구동 도구가 장착되어 있습니다. 이 자산은 최대 17000 RPM의 속도를 제공하며, 프로세스 제어를 통해 프로세스 (process) 의 정확성과 일관성 (consistency) 을 보장합니다. GNX 300P에는 효율적인 로드 및 언로드를 위한 웨이퍼 컨베이어가 포함되어 있습니다. 컨베이어는 다양한 웨이퍼 크기, 모양, 두께를 수용하도록 설계되었습니다. 컨베이어는 연삭, 랩핑, 연마 과정에서 웨이퍼를 정확하게 정위하고 배치하는 데 사용될 수도 있습니다. GNX300P는 일관된 결과를 보장하는 고급 자동 정렬도 제공합니다. 이렇게 하면 "웨이퍼 '가 연삭," 랩핑' 및 연마 과정 전, 중, 후 에 원래 의 모양 과 크기 를 유지 하게 된다. OKAMOTO GNX 300P Wafer Grinding, Lapping & Polishing 모델은 고품질 웨이퍼의 정밀 연삭, 랩핑 및 연마를위한 완벽한 생산 도구입니다. 고급 기능과 함께 높은 수준의 자동화, 정밀 연삭 (precision grinding), 연마 결과 (polishing result) 를 통해 모든 웨이퍼 제조 조직에 이상적인 장비가 됩니다.