판매용 중고 OKAMOTO GNX 300 #293822981

OKAMOTO GNX 300은 반도체 생산에 사용하도록 특별히 설계된 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 장비입니다. 이 강력한 시스템은 오늘날 대용량 운영 환경의 요구 사항을 충족하도록 설계된 비용 효율적이고 높은 처리량 솔루션을 제공합니다 (영문). OKAMOTO GNX300은 온보드 컴퓨터 제어, 암호화 된 운영 소프트웨어, 터치 패널 프로그래밍 기능 등 고급 제어 시스템을 통해 탁월한 생산성, 품질 관리 기능을 제공합니다. 이 장치는 랩핑 플레이트 동작 (lapping plate motion) 과 진동 (oscillation) 을 활용하여 모든 웨이퍼 형태, 크기, 서피스 마무리 요구 사항에 맞게 사용자 정의 프로그램으로 랩핑 힘, 속도 등의 매개변수를 정확하게 제어할 수 있습니다. GNX-300에는 잘못된 설정을 경계하는 fail-safe 시스템, 머신 재밍을 방지하는 fail-safe 콘센트, 비상 사태가 발생할 경우 즉시 작동을 중단하는 긴급 정지 버튼 (emergency stop button) 등 여러 안전 시스템이 포함되어 있습니다. 또한 3 단계 내부 여과 시스템은 먼지 및 기타 공기 오염 물질을 줄입니다. 이 기계는 스테인리스 스틸, 구리, 알루미늄, 다결정 다이아몬드 및 단일 결정 다이아몬드를 포함한 다양한 재료를 처리 할 수 있습니다. OKAMOTO GNX-300에는 이중 강도, 고류 재순환 펌프, 효율적인 필터 및 대용량 공정 탱크가 있습니다. 이중 강도는 작동 순도, 고류 재순환 펌프를 제공하여 정밀 랩핑 및 초박형 웨이퍼 (wafer) 연마 및 강력한 여과 시스템 (filtration system) 을 통해 안전한 작업 환경을 보장합니다. GNX300 의 다양한 기능과 성능을 통해 프로세스 집약적인 반도체 (semiconductor) 생산 작업을 처리하는 데 이상적인 솔루션이 됩니다. 이 기계는 효율성이 높으며, 가장 얇은 웨이퍼까지 처리 할 때 일관된 결과를 얻을 수 있습니다. 또한 여러 부품에 걸쳐 뛰어난 정확성과 반복성을 제공합니다. 전체적으로, GNX 300은 오늘날 대용량 운영 환경의 요구를 충족시키기 위해 특별히 설계된 신뢰할 수 있는 도구입니다. 비용 효율성, 안정성, 높은 처리량 (Throughput) 기능을 통해 정밀 랩핑 (Lapping) 및 연마 (Polishing) 를 필요로 하는 다양한 재료를 효율적으로 처리할 수 있는 이상적인 솔루션입니다.