판매용 중고 OKAMOTO GNX 200B #9204618

OKAMOTO GNX 200B는 가장 엄격한 반도체 장치 제조 공정의 고성능 어플리케이션을 위해 설계된 고정밀도, 다기능 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 장비입니다. 고급적이고 안정적인 OKAMOTO Linear Motor 기술을 기반으로 하는 GNX 200B는 편리한 사용자 친화적 인터페이스를 통해 뛰어난 정밀도 제어를 제공합니다. 전용 강력한 선형 스핀들 모터, 초고속 X/Y/Z 축 및 다양한 액세서리를 통해 OKAMOTO GNX 200B는 다양한 밝고 빛나는 표면을 연마 및 연마 할 수 있습니다. 여기에는 Si, Ge, SiO 및 기타 재료의 표면에 거울 모양의 패턴을 만드는 것이 포함됩니다. GNX 200B는 디지털 폐쇄 루프 위치 제어 루프 시스템, 통합 매핑 기능 및 6 축 동시 제어 장치를 갖추고 있습니다. 이를 통해 사용자는 모든 연삭 또는 연마 작업에 대한 웨이퍼를 정확하게 배치 할 수 있습니다. 추가 랩핑 피쳐는 웨이퍼 서피스의 드릴링, 샌딩, 에칭 및 미세 샌딩에 사용할 수 있습니다. OKAMOTO GNX 200B는 고급 독점 그라인딩 헤드 기술을 사용하여 높은 정확성과 뛰어난 표면 마무리를 제공합니다. 소프트웨어 플랫폼은 직관적이고 사용하기 쉽기 때문에 시간 (time) 과 작업 오류 (operation error) 를 줄일 수 있습니다. 정확한 작동을 촉진하기 위해 마찰이없는 디자인은 먼지 축적을 제거하면서 적재력을 최소화합니다. 또한, GNX 200B는 방진 측정을 특징으로하여 일관되고 반복 가능한 연삭 작업을 유지할 수 있습니다. 최적의 성능을 제공하기 위해 OKAMOTO GNX 200B에는 고정밀 로터리 테이블 (rotary table) 과 내장 온도 보정기가 장착되어 있습니다. 이것은 edge deburring 및 honing 작업에 사용됩니다. 로터리 테이블은 랩핑, 연마 또는 슬라이싱에 독립적으로 사용할 수도 있습니다. 또한 GNX 200B에는 효율적인 청소 및 먼지 제거를 위해 내장 진공 청소기가 제공됩니다. 진공 청소기 에는 "그라인딩 '머리 모양 을 탐지 하고 그 에 따라 진공 압력 을 조정 할 수 있는 고급" 센서' 가 장착 되어 있다. OKAMOTO GNX 200B에는 내장 12 인치 LCD 모니터와 통합 논리 제어 도구가 있습니다. GNX 200B는 가장 엄격한 반도체 소자 제조 공정의 요구를 충족시키기 위해 설계된 매우 효율적이고 안정적인 자동 웨이퍼 그라인딩 (automated wafer grinding), 랩핑 및 연마 자산입니다. 이 모델은 신뢰할 수 있는 성능, 오류 증명 기능, 사용자 친화적 인터페이스를 통해 모든 Wafer-processing 애플리케이션에 이상적인 솔루션이 됩니다.