판매용 중고 OKAMOTO ASM-1HB #9143753

OKAMOTO ASM-1HB는 반도체 생산에 사용하도록 설계된 정밀 웨이퍼 연삭, 랩핑 및 연마 장비입니다. 최대 25mm 직경의 실리콘 웨이퍼 (silicon wafer) 를 갈아서 연마 할 수 있으며, 매우 정밀한 작동을 위해 설계되었습니다. 이 시스템은 여러 구성 요소로 구성됩니다. 주 장치, 진동 급지대, 웨이퍼 고정 장치 및 연삭 및 연마 랩핑 링 (각각 ASM-1HB 장치 용으로 특별히 설계되었습니다). OKAMOTO ASM-1HB의 주요 장치에는 모터 어셈블리 및 컨트롤러가 있습니다. 이 조립물은 일정한 클린 쿨런트 (clean coolant) 흐름으로 웨이퍼를 갈아서 균일하고 일관된 그라인딩을 보장 할 수 있습니다. 가변 속도, 최대 120rpm 범위, 회전 및 측면 동작을 생성하는 드라이브 머신 (drive machine) 을 제공하는 높은 토크 등급 dc-brushless 모터가 특징입니다. 진동 "피더 '는" 와퍼' 를 연삭 실 로 수송 하는 데 사용 된다. 강철 호퍼, 스프링 피드 로더, 진동기 모터 및 상부 피더 컨베이어로 구성됩니다. 이 "피더 '는 이동 과정 중 에" 실리콘 웨이퍼' 의 오염 을 최소화 하도록 설계 되었다. "웨이퍼 '고정기 는 가공 된" 웨이퍼' 를 제자리 에 두고 연삭 과 연마 과정 을 수행 한다. 이 구성 요소는 스테인리스 스틸로 만들어졌으며 안정성 향상을 위해 설계되었습니다. 또한 연삭 및 연마 공정을 더 잘 제어하기 위해 2 개의 독립적 인 조정 가능한 진동 감축 시스템을 갖추고 있습니다. 마지막으로, 연삭 및 연마 랩핑 링은 ASM-1HB 도구와 함께 사용하도록 특별히 설계되었습니다. 이러 한 고리 들 은 "그라인딩 '과" 랩핑' 공정 중 에 "웨이퍼 '의 손상 을 감소 시키면서 비길 데 없는 양 의 표면 균일 함 을 낼 수 있다. 각 "링 '에는 또한 모든 연마 작업 이 원하는 목표 에 달하도록 특별 히 설계 된" 호닝 휠' 이 들어 있다. 전반적으로 OKAMOTO ASM-1HB는 반도체 생산에서 실리콘 웨이퍼의 정밀 연삭 및 연마 용으로 설계된 견고하고 신뢰할 수있는 그라인더, 래퍼 및 polisher입니다. 높은 토크 등급 모터, 진동 피더, 웨이퍼 리테이너 (wafer retainer), 실리콘 웨이퍼 (silicon wafer) 에서 고품질의 균일 한 마무리를 생성하도록 설계된 특수 연삭 및 연마 랩핑 링이 특징입니다. Wafer Processing 애플리케이션에서 우수한 결과를 얻을 수 있는 이상적인 자산입니다.