판매용 중고 OKAMOTO ASM 1G #9258192

오카 모토 ASM 1G (OKAMOTO ASM 1G) 는 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 장비로, 후속 프로세스 단계를 위해 웨이퍼 표면을 끝내고 준비하는 데 사용됩니다. 이 시스템은 제조업체가 고품질 서피스를 생성할 수 있도록 다양한 기능을 제공합니다. 이 장치는 4 인치 및 8 인치 직경 웨이퍼를 포함하여 광범위한 웨이퍼 방향을 처리 할 수 있도록 높은 처리량과 다용성을 위해 설계되었습니다. 또한 단면 또는 양면 그라인딩과 양면 랩핑 및 연마가 가능합니다. 이 기계는 고효율 OKAMOTO 분쇄 장치를 특징으로하며, 최대 30,000 rpm의 고속 속도로 작동합니다. 연삭 장치는 주파수 변환기 (Frequency Converter) 에 의해 구동되고 진동 효과에 대한 자체 보상을 제공하는 고성능 전기 기계 도구를 사용합니다. 이 장치는 그라인딩 (grinding) 프로세스에 대한 제어 환경을 보장하기 위해 단일 캐비닛으로 묶여 있습니다. 랩핑 및 연마 프로세스는 3 단계 루프 연마 차량 인 전용 랩핑 유닛에 의해 실행됩니다. 제품을 스테이지에서 스테이지로 자동 이동하고 매개변수 (parameters) 를 설정하여 원하는 서피스 마무리 (surface finish) 를 달성할 수 있습니다. 이 장치는 내장 펌프 에셋 (pump asset) 에 의해 분배되는 고밀도 도금 솔루션 (high density plating solution) 을 사용하며, 제어 환경을 유지하기 위해 단일 캐비닛으로 동봉됩니다. 또한 ASM 1G 에는 웨이퍼를 모델에 직접 로드할 수 있는 로드/언로드 스테이션이 포함되어 있습니다. 부하/언로드 스테이션 (load/unload station) 에는 인력의 안전과 프로세스의 정확성을 보장하기 위해 여러 가지 안전 기능이 있습니다. OKAMOTO ASM 1G (OKAMOTO ASM 1G) 는 고급 고성능 장비로, 높은 처리량과 일관된 결과를 통해 웨이퍼에서 뛰어난 표면 품질을 얻을 수 있습니다. 고속 연삭 (grinding), 랩핑 (lapping) 및 연마 (polishing) 를 결합하여 고급 반도체 생산 기술에 필요한 표면 마무리를 제공 할 수 있습니다.