판매용 중고 NISSIN Hi-grind #9009445

NISSIN Hi-grind는 와퍼 및 기타 섬세한 기판의 정밀 머시닝을 위해 설계된 최첨단 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 장비입니다. 이 "시스템 '은 여러 가지 독특 한 특징 을 제공 하여 정확도 와 정확도 가 극히 중요 한" 응용프로그램' 에 이상적 인 선택 을 한다. Hi-grind는 독점 분쇄 헤드를 사용하는데, 이는 재료 제거를 0.02 미크론 미만으로 줄이고 표면 평탄도를 1 미크론의 10 분의 1 미만으로 유지하도록 설계되었습니다. 이 정밀 연삭 헤드는 고속 모터에 연결되어 있으며, 빠르고 일관된 웨이퍼 머시닝을 위해 최고 16,000 RPM (속도 16,000 RPM) 의 속도로 작동할 수 있습니다. NISSIN Hi-grind에는 초 미세 마무리를 달성하기위한 ALPS (Advanced Lapping & Polishing Unit) 도 있습니다. 이 기계는 세라믹 마비 입자와 특수 제어 진공 기술을 사용하여 엄청나게 부드러운 표면 마무리를 제공합니다. 결과 웨이퍼는 기존의 광택 웨이퍼의 약 7 분의 1 인 표면 거칠기를 특징으로합니다. 또한 Hi-grind에는 연삭 및 연마 중 정확한 온도 조절을위한 난방 단계 (옵션) 가 있습니다. 이는 최적의 도구 성능을 보장할 뿐만 아니라 웨이퍼에 대한 열 손상을 최소화하므로 기질의 구조적 무결성 (structural integrity) 을 유지합니다. 생산성 및 효율성을 극대화하기 위해 NISSIN Hi-grind (Hi-Grind) 는 그래픽 사용자 인터페이스와 함께 지능형 제어 도구를 사용합니다. 이렇게 하면 연산자가 그라인딩 속도 (grinding speed), 랩핑 속도 (lapping speed), 스테이지 온도 (stage temperature) 와 같은 머신 매개변수를 쉽게 모니터링하고 조정할 수 있습니다. 하이 그라인드 (Hi-grind) 는 높은 정확도와 정밀도를 달성하도록 설계되어 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 어플리케이션을위한 완벽한 솔루션을 제공합니다. 최첨단 디자인과 기능으로 인해 모든 마이크로 일렉트로닉스 (microelectronics) 시설을위한 필수 장비가 있습니다.