판매용 중고 NISSEI MF-15 #9032951

NISSEI MF-15 Wafer Grinding, Lapping and Polishing 장비는 정밀 웨이퍼의 미세 연삭, 랩핑 및 연마를 위해 완전히 자동화되고 높은 생산성과 높은 정밀 솔루션을 제공하도록 설계되었습니다. 탁월한 처리량과 견고한 설계를 갖춘 다용도 저비용 (LC) 머신입니다. 이 시스템은 최고의 정밀 기계적 처리 및 도량형 작업을 위해 독특한 마이크로 및 나노 기계적 (nano-mechanical) 기능과 완벽하게 통합됩니다. MF-15에는 고속 스핀델 모터 (HSM), 랩핑 테이블 및 연마 테이블의 세 가지 주요 구성 요소가 있습니다. HSM (HSM) 은 드라이브 유닛에 의해 랩핑 테이블 (lapping table) 과 연마 테이블 (polishing table) 에 연결되어 다양한 동작 프로파일과 미세하게 튜닝 된 속도 및 가속을 허용합니다. 따라서 연삭 속도 (Grinding Speed) 를 선택하여 조정하여 모든 일반 및 특수 요구 사항을 충족할 수 있습니다. 랩핑 테이블에는 자가 생성, 진동 진동 기계 (self-generating, vibratory oscillation machine) 가 장착되어 있어 처리할 웨이퍼 표면적을 최대화하기 위해 순환 움직임을 만듭니다. 이 과정은 국소화 된 그라인딩 마크를 줄이고, 웨이퍼의 거주 시간을 줄이고, 거칠음을 크게 향상시킵니다. 연마 테이블 (polishing table) 은 제어 된 균일 연삭 동작을 가능하게하여 부드러운 표면 마무리를 제공합니다. "니세이 'MF-15 는" 모우터' 를 정지 시켜야 열릴 수 있는 안전 도어 로 뛰어난 운전자 의 안전 을 제공 한다. 또한 비상 컷 아웃 (emergency cut out) 도구를 사용하여 예기치 않은 자산 과부하로부터 사용자가 손상되지 않도록 보호합니다. MF-15 사용자 인터페이스에는 터치 스크린 디스플레이 (touchscreen display) 가 장착되어 있어 운영자가 특정 작업 기능을 위해 프로그램을 작성할 수 있습니다. "설정" 은 즉석에서 조정할 수 있으며, 중단 없이 모니터링하고 조정하여 일관된 결과를 얻을 수 있습니다. NISSEI MF-15는 사용자 친화력, 높은 다용도, 안전 기능 및 높은 정밀 기계적 처리 기능으로 인해 웨이퍼 그라인딩, 랩핑, 연마를위한 시장에서 최고의 선택입니다. 반도체, 세라믹 기판 및 기타 관련 제품의 사전 연삭, 마무리, 랩 및 연기와 같은 웨이퍼 그라인딩 응용 분야에 적합합니다.