판매용 중고 NANOTECH NSP-610P #9224529

NANOTECH NSP-610P는 높은 수준의 정밀도를 제공하도록 설계된 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 장비입니다. 이 시스템은 수동/자동 (manual/automated) 절차를 비롯한 다양한 애플리케이션의 요구 사항에 맞게 설계되었습니다. 이 장치는 진공 펌프 (pump) 와 연삭 휠 (grinding wheel) 에 연결된 모터를 통해 작동합니다. 연삭 "휠 '은" 다이아몬드' 분말 이나 산화 "알루미나 '와 같은 연마제 로 덮여 매우 정확 한 마무리 를 만들어 낸다. 또한, 이 기계에는 모터의 과열 방지를 지원하는 냉각도구가 내장되어 있습니다. NSP-610P는 가벼운 거칠기 (Ra 0.45 äm) 에서 거울 광택 (Ra 0.01 µm) 까지 정확한 평평한 표면 마감을 제공 할 수 있습니다. 또한, 에셋은 1 개의 패스로 0.3mm 깊이로 갈아낼 수 있습니다. 모델은 최소 분쇄력으로 갈아낼 수 있으며, 이로 인해 융합 실리카 웨이퍼 (silica wafer) 와 같은 부드러운 재료가 손상되지 않습니다. NANOTECH NSP-610P는 효율적이고 사용하기 쉬운 자동화된 프로세스로 설계되었습니다. 이 자동화는 연삭 (grinding) 및 연마 (polishing) 표면의 특성에서 최적의 결과를 위해 조정 될 수 있습니다. 장비에는 안전성 (Safety) 기능도 있어 과부하를 감지하고 즉시 프로세스를 중지할 수 있습니다. 이 시스템에는 가스 처리 시스템, 자동 연삭/연마를위한 수동 (manual) 또는 서보 구동 단계 (servo driven stage), 오븐, 워터 칠러, 탱크와 같은 보조 장비와 같은 유연성을 제공하는 다양한 액세서리가 있습니다. 이러한 유연성을 통해 NSP-610P는 다양한 운영 요구를 처리할 수 있습니다. 정확성과 정밀도를 보장하기 위해 NANOTECH NSP-610P에는 정렬 장치 및 공기 베어링이 함께 제공되며, 이는 6m까지 조정할 수 있습니다. 머신에는 자동 정렬 도구 (auto-alignment tool) 가 있어 작동 중에 머신이 레벨 평면 (level plane) 에 있는지 확인합니다. NSP-610P 에는 수동 또는 자동 제어 자산 등 다양한 제어 옵션이 있습니다. 사용자는 손쉽게 리콜할 수 있도록 연삭 (grinding) 및 연마 (polishing) 매개변수를 제어 소프트웨어에 저장할 수 있습니다. NANOTECH NSP-610P 웨이퍼 그라인딩, 랩핑, 연마 모델은 다양한 어플리케이션을 충족하도록 설계된 효율적이고 정밀한 장비입니다. 최소 분쇄력 (grinding force) 으로 작동하여 고품질 결과를 얻을 수있는 자동 시스템입니다. 이 장치는 다양한 액세서리, 조절 가능한 공기 베어링 (air-bearing), 정확하고 정확한 작동을 위한 자동 정렬 머신 (auto-alignment machine) 을 갖춘 다양한 어플리케이션을 처리하도록 설계되었습니다.