판매용 중고 NAICHI FUJIKOSHI USP-22B-5L #9276679

NAICHI FUJIKOSHI USP-22B-5L 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 장비는 광범위한 재료로 대용량 생산을 위해 특별히 설계된 다기능, 완전 자동, CNC 연삭, 랩핑 및 연마 시스템입니다. 표준 웨이퍼와 얇은 웨이퍼를 연삭, 랩핑 및 연마 할 수 있습니다. 이 장치는 지속 가능한 작업 (sustainable operation) 에서 가장 높은 수율을 보장하기 위해 향상된 수준의 정확성과 일관성을 제공하도록 설계되었습니다. 이 기계는 매우 정밀한 다이아몬드 그라인딩 휠 (diamond grinding wheel) 을 사용하며, 고해상도 서보 (s) 를 동반하여 다양한 크기와 재료의 웨이퍼를 일관된 품질 표준에 맞게 세밀하게 구성하고 마무리합니다. 그라인딩 휠 (grinding wheel) 은 리샤프닝 (sharpening) 비용을 줄이고 큰 둥근 웨이퍼 및 직사각형 웨이퍼의 그라인딩을 가능하게하기 위해 저마모의 다이아몬드 마모로 구성됩니다. 작업 조각에 적용되는 위치, 회전 속도, 압력을 정확하게 제어하는 데 매우 정확한 서보 (servo) 도구가 사용됩니다. 이 기계에는 센서 및 컴퓨터 기반 감독 소프트웨어 (자산의 일관된 정확성과 효율적인 작동 보장) 가 포함되어 있습니다. 기계는 웨이퍼를 +/- 5um의 정확도로 갈아 넣을 수 있습니다. 랩핑 (lapping) 모델은 반도체 웨이퍼 및 기타 단단한 표면 부품의 향상된 평평함과 매끄러움을 달성하는 데 사용됩니다. 고속 모터에 다중 랩핑 플레이트 구성을 사용하도록 설계되었습니다. 이렇게 하면 작업 조각이 랩되는 영역이 항상 손상되지 않게 됩니다. 즉, 레이핑 (lapping) 프로세스가 각 단계에 대해 제어되고 균일해집니다. 연마 장비는 매우 빠르고 부드러운 기능을 제공하여 높은 표면 품질을 제공합니다. 그것 은 "스핀들 '과" 플레이트' 회전 을 조절 할 수 있는 독립적 인 "서보 '를 갖추고 있으며" 웨이퍼' 의 전체 표면 을 연마 하기 까지 한다. 이 시스템은 고성능 슬러리 (slurry) 를 활용하여 제거 속도를 최적화하고 고사양 표면 품질을 보장합니다. CNC 컨트롤러를 사용하면 간단한 GUI를 통해 다듬는 프로세스 매개 변수를 제어할 수 있습니다. 전반적으로 USP-22B-5L은 반도체 웨이퍼 생산에 사용하도록 설계된 고도로 자동화 된 CNC 연삭, 랩핑 및 연마 장치입니다. 이 기계는 다이아몬드 그라인딩 휠, 여러 랩핑 플레이트 및 고급 슬러리를 사용하여 최적의 표면 마무리 및 균일성을 제공합니다. 이 기계의 매우 정밀한 서보 (servo) 툴은 다양한 크기와 재료의 웨이퍼 (wafer) 를 배송 가능한 제품으로 변환할 수 있습니다. 정확성과 반복성의 정도는이 자산을 효율적인 웨이퍼 (wafer) 처리를 위해 탁월한 선택으로 만듭니다.