판매용 중고 NAICHI FUJIKOSHI USP-20B #9099852

NAICHI FUJIKOSHI USP-20B Wafer Grinding, Lapping & Polishing Equipment는 다양한 랩핑 작업에 이상적인 고정밀 고품질 도구입니다. 도자기, 유리, 금속과 같은 단단 하고, 단단 하고, 단단 한 재료 를 갈기 위해 사용 할 수 있다. 이 시스템은 단일 서피스 또는 다중 서피스 (예: 원형, 사각형, 불규칙한 사각형, 큰 사각형) 를 포함한 다양한 평면 서피스와 함께 사용하도록 설계되었습니다. 고속, 저소음, 저전력 소모의 내장형 모터를 통해 연삭 (grinding) 및 랩 (lapping) 작업을 정확하게 제어할 수 있습니다. 모터는 180 ~ 1600 rpm 사이의 속도 범위와 1 rpm의 속도 단계를 가진 고급 마이크로 프로세서에 의해 제어됩니다. 또한 가변 속도 제어 시스템 (Variable Speed Control Machine) 을 사용하여 각 모터의 속도를 원하는 값에 맞게 조정할 수 있습니다. USP-20B Wafer Grinding, Lapping & Polishing Tool은 얇고, 단단하고, 부서지기 쉬운 재료를 손쉽게 분쇄하고 랩핑 할 수있는 양면 도구를 갖추고 있습니다. 이 공구에는 웨이퍼 (Wafer) 표면이 사방으로 레벨링되도록 하는 독특한 절단 패턴이 특징인 두 개의 다이아몬드 디스크 (diamond disc) 가 포함되어 있습니다. 또한 지저분한 유출과 잦은 유지 보수가 필요한 자체 밀폐 먼지 수집기 (self-enclosed dust collector) 가 특징입니다. 또한 NAICHI FUJIKOSHI USP-20B 웨이퍼 그라인딩 (Wafer Grinding), 랩핑 및 다듬기 자산 (Lapping & Polishing Asset) 에는 장치가 제대로 보호되지 않고 작동할 때 경고하는 버저 모델 (buzzer model) 을 포함한 다양한 안전 기능이 포함되어 있습니다. 이러한 기능은 장치의 조용한 작업 (quiet operation) 과 결합하여, 웨이퍼 (wafer) 연마 작업을 수행할 수 있는 안전하고 효율적인 수단을 제공하는 데 도움이 됩니다. USP-20B Wafer Grinding, Lapping & Polishing System은 최고의 정확성을 염두에두고 설계되었습니다. 이 장치의 고급 기능 (advanced features) 을 사용하여 사용자는 전례없는 수준의 정확도와 서피스 마무리로 서피스, 랩, 광택, 마무리 등의 다양한 재료를 쉽게 프로파일링할 수 있습니다. 이 기계는 중요한 연삭 (Grinding) 과 연마 (Polishing) 작업을 정확하고 쉽게 수행하려는 전문가의 필수품입니다.