판매용 중고 MITSUNAGA MFLN-6B #293819201

MITSUNAGA MFLN-6B는 반도체 웨이퍼 및 MEMS 구성 요소의 정확한 표면 마감을위한 완전 자동화 된 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 장비입니다. 이 시스템은 뛰어난 반복성과 정확성으로 고급 그라인딩 (grinding), 랩핑 (lapping), 연마 (polishing) 기술을 사용하여 정확한 준비 및 마무리 절차를 용이하게 합니다. MFLN-6B 장치는 선형 모터 스테이지에 장착 된 6 축 로봇을 통합하여 정밀한 수평 및 수직 동작을 허용합니다. 직경 6 인치, 두께 0.25 인치의 최대 샘플 크기를 수용하는 컴팩트한 모바일 유닛이 특징입니다. 이 기계는 사각형 (rectangular) 및 원형 (round) 모양을 포함하여 다양한 샘플 크기와 모양에 적합합니다. MITSUNAGA MFLN-6B 도구는 독점적 인 그라인딩, 랩핑 및 연마 기술을 사용하여 고품질의 일관된 표면 마무리를 달성합니다. 정교한 소프트웨어는 연삭, 랩핑, 연마 과정을 제어하여 높은 반복성과 정확성을 제공합니다. 샘플은 샘플 홀더에 배치되고, 흑연 그라인딩 휠 (grinding wheel) 과 다이아몬드 슬러리 (diamond slurries) 의 도움으로 필요한 작업이 수행됩니다. 연마 물질은 연삭, 랩핑, 연마 과정에서 위치와 압력 모두에서 제어되어 최고의 표면 마무리 (surface finishing) 를 보장합니다. MFLN-6B 에셋은 최대 12 개의 그라인딩 휠, 랩핑 플레이트 및 다이아몬드 슬러리를 수용 할 수있는 8 개의 임베디드, 프로그래밍 가능한 에어 베어링 스핀들을 갖추고 있으므로 다양한 유형의 샘플을 수용 할 수 있습니다. 스핀들 (spindles) 은 또한 광범위한 동작 및 속도 (motion and speed) 를 허용하여 다수의 표면 처리를 단일 작업으로 수행 할 수 있습니다. 이 모델에는 여러 안전 장치 및 표면 품질 정보 저장 및 관리를위한 PCR (Polishing Condition Register) 도 포함되어 있습니다. 전반적으로 MITSUNAGA MFLN-6B 장비는 사용자에게 웨이퍼 및 MEMS 컴포넌트의 표면 마무리에 대한 뛰어난 정밀도를 제공합니다. 고급 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 기술을 통해 반복 가능한 고품질 결과를 얻을 수 있습니다. 사용이 간편한 컨트롤, 다중 스핀들 및 Polishing Condition Register (연마 조건 레지스터) 는 모든 애플리케이션에 대해 시스템 작동이 효율적이고 정확한지 확인합니다.