판매용 중고 MITSUNAGA 9B-5L #9007413

ID: 9007413
Lapping machine.
MITSUNAGA 9B-5L (MITSUNAGA 9B-5L) 은 다양한 웨이퍼 및 가공소재를 정확하게 형성하고 완성하도록 설계된 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 장비입니다. 이 시스템은 연삭 (grinding) 과 연마 (polishing) 기술을 결합하여 평면 웨이퍼의 정밀도와 정확도를 높이도록 설계되었습니다. 이 장치는 고정밀 및 초평면 웨이퍼 처리를 위해 Mitsubaga의 고정밀 그라인딩 기술로 제작되었습니다. 이 기계는 회전 스핀들 헤드 (spindle head) 를 특징으로하며, 동시에 연마 및 연마하여 성능을 극대화합니다. 스핀들 헤드 (spindle head) 는 매우 빠른 속도로 작동하도록 설계되었으며, 랩핑 및 연마 프로세스를 세밀하게 조정하기 위해 프로세스 내 (in-process) 조정을 실행할 수 있습니다. 각기 다른 웨이퍼 (wafer) 또는 가공소재 (workpiece material) 를 지원하기 위해 다양한 그라인딩 첨부 파일 및 플레이트를 사용할 수 있으며, 이 도구를 통해 다양한 재료를 처리할 수 있습니다. 연삭 공정 후 습식 연마 공정 (wet-polishing process) 이 이어지고, 결과 표면은 절연성을 청소하고, 또한 매우 정확하고 결함이없는 표면 마무리로 연마된다. 이 에셋은 테이퍼 웨이퍼 (tapered wafer) 에 플랫 및 평면 서피스를 생성하는 옵션 (full-face planarization) 기능을 지원하며, 평평한 상단 서피스를 가진 더 큰 오브젝트를 거칠게 닦는 데도 사용할 수 있습니다. 이 모델은 단단한 강철 베이스 (rigid steel base) 로 제작되었으며 진동 댐핑 피트 (dampening feet) 가 제공되어 장비가 정확하고 최소 진동으로 작동하도록 보장합니다. 프로그래밍 가능한 컨트롤러를 사용하면 구성된 모든 처리 기능을 쉽고 정확하게 실행할 수 있습니다. 또한 모든 단위 매개변수의 상태를 기록할 수 있는 데이터 로깅 시스템 (data logging system) 을 통해 연삭 (grinding) 및 연마 (polishing) 프로세스를 분석하고 최적화할 수 있습니다. 전반적으로 9B-5L은 매우 정확하고 정확한 웨이퍼 연삭 및 연마 기계입니다. 이 도구는 다양한 웨이퍼 (wafer) 및 가공소재 (workpiece) 재료를 효과적으로 갈아서 연마할 수 있으며, 결함이 최소화된 평면 서피스를 생성합니다. 고정밀도 웨이퍼 처리 어플리케이션에 적합한 훌륭한 도구입니다.
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