판매용 중고 MITSUI SEIKI MSG-250SE #9211018

MITSUI SEIKI MSG-250SE 장비는 최첨단 웨이퍼 그라인딩, 랩핑, 연마 시스템으로, 웨이퍼 제작 공정에서 최첨단 기술에 대한 반도체 (semiconductor) 및 전자 장치 제조업체의 요구 사항을 충족하는 고급 압력 제어 장치 (Advanced Pressure Control) 및 독점 모터 드라이브를 갖추고 있습니다. 반도체 (semiconductor) 와 화합물 (compound material) 과 함께 작동하도록 설계되었으며, 다양한 응용 분야에 대해 세밀하고 균일 한 표면 질감을 제공하는 높은 수준의 정확도를 갖추고 있습니다. MSG-250SE는 견고한 그라인딩 헤드 툴 (grinding head tool) 과 강력한 랩핑 플레이트를 결합하여 다양하고 안정적인 그라인딩 작업을 제공합니다. 이 자산은 고급 휠 구동 (advanced wheel drive) 기술을 사용하여 기판 재료 또는 복합 다중재 (combinedmultiple material) 에 대해 균일하고 안정적인 그라인딩 성능을 보장합니다. 또한, 마이크로 포스-컨트롤 (micro force-controlled) 기술은 정밀한 연삭 및 연마 과정을 가능하게하기 위해 다양한 수준의 연삭 힘을 달리하도록 조정 될 수있다. 또한, 이 모델은 또한 고정밀 접촉력 센서와 통합되어, 분쇄력 조절을위한 고급 압력 제어 장비 (Advanced Pressure Control Equips) 와 결합하여 재료 손실이 거의 또는 전혀 없는 매우 정확하고 균일 한 연삭 프로세스를 제공합니다. 또한, 접점력 센서는 연삭 성능 (grinding performance) 의 잠재적 편차를 감지하고 필요에 따라 시스템을 조정하는 데 사용됩니다. 연마 측면에서, MITSUI SEIKI MSG-250SE는 2 세트의 거울 미세 연마 판을 사용하여 실제 연마 상황을 시뮬레이션하고 일관된 연마 또는 연소 작업을 용이하게하는 역 연마 장치 기술을 사용합니다. 또한, 표면의 무결성을 유지하면서 표면의 거칠기를 줄이는 데 도움이되는 마이크로 립 효과 (microslip effect) 가 특징입니다. 전반적으로, MSG-250SE는 다양한 반도체 및 화합물 재료에 대해 효율적이고 정확한 연삭 및 연마 프로세스를 가능하게하는 고급적이고 다목적 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 기계입니다.