판매용 중고 MITSUI SEIKI MSG-250M #9093447

MITSUI SEIKI MSG-250M은 다양한 웨이퍼 유형과 크기를 빠르게 처리 할 수있는 사용자 친화적 인 자동 시스템으로 설계된 웨이퍼 그라인딩, 랩핑, 다듬기 장비입니다. 이 워크스테이션은 주로 연삭 헤드, 랩핑 플레이트, 상단 표면 연마 스핀들 (spindle) 및 로봇 암 (worktable) 으로 구성됩니다. 연삭 헤드에는 다이아몬드 그라인딩 휠 (diamond grinding wheel) 이 장착되어 있으며 작동 가능한 웨이퍼 범위는 직경 50mm에서 직경 500mm까지 시작합니다. 랩핑 공정은 세라믹 (ceramic) 또는 수지 (resin) 랩핑 블록을 사용하며 관련 연질 과잉 재료가 진공 상태에서 추출됩니다. "웨이퍼 '의 상단 표면 은 최종적 인 정밀도 를 보장 하기 위해 전용 상단 표면 연마" 스핀들' 로 연마 된다. 또한, MSG-250M (MSG-250M) 은 연삭, 랩핑 및 연마 단계 단계에서 여러 외국 물질 제거 프로세스가 자동으로 수행되는 웨이퍼 처리를 지원하기 위해 신뢰할 수있는 로봇 암을 갖추고 있습니다. 로봇 암은 또한 수동 작동을 제거하여 생산 수율을 증가시킵니다. 이 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 장치는 반도체 개발, MEMS 및 박막 트랜지스터와 같은 산업 부문의 작업에 이상적입니다. 엇갈린 레이아웃 배열로, MITSUI SEIKI MSG-250M은 매우 효율적이며, 다양한 웨이퍼 크기와 유형에서 완벽한 마무리를 제공하기 위해 빠르게 작동합니다. 이 기계는 또한 응급 정지 (Emergency Stop), 여행 보호 (over Travel Protection) 및 인체 공학 작동 높이 (ergonomic Operating Heights) 와 같은 다양한 안전 기능을 제공하여 운영자의 건강 안전을 보장합니다. 또한 다양한 모니터링 탐지기 (slope detector), 베어링 탐지기 (bearing detector), 회전 주파수 탐지기 (rotational frequency detector) 및 위치 탐지기 (position detector) 와 같은 공구의 품질과 정밀도를 보장합니다. 또한 MSG-250M (Remote Control and Work Preparation) 을 위한 PC 및 고급 네트워킹을 통해 다른 시스템과 데이터를 공유할 수 있습니다. 이 모델은 JIS 표준, SEMI F25 표준 및 ISO/IEC 61000-6-2에 대해 검증되었습니다. 따라서 운영 품질 규정 준수 및 자동화에 이상적입니다.