판매용 중고 MATSUZAWA MMT-X7A #9194204

MATSUZAWA MMT-X7A 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 장비는 완전히 자동화된 고정밀 웨이퍼 처리 솔루션으로, 생산 수율을 최적화하고, 재료 폐기물을 줄이고, 최종 제품의 품질을 일관되게 보장하도록 설계되었습니다. 이 시스템은 웨이퍼 그라인딩 (Wafer Grinding) 및 연마 기술 분야에서 최신 기술을 갖춘 8 인치 표준 연삭, 랩핑 및 연마 테이블로 구성됩니다. MMT-X7A 핵심에는 웨이퍼 처리를위한 안전 메커니즘이 내장 된 통합 고정밀 로터리 인덱싱 스테이지가 있습니다. 이 장치 에는 또한 진공 보유 장치 (vacuum holding machine) 가 장착 되어 있어서, 색인 테이블 에 있는 "웨이퍼 '를 정확 하게 정렬 하고, 가공 하는 동안 표면 입자 를 제거 하는 자동화 된 청소 도구 를 갖추고 있다. 연삭 및 랩핑을 위해, 빠르고 정밀한 처리를 가능하게하는 통합 스핀들 모터 (spindle motor) 가 제공됩니다. MATSUZAWA MMT-X7A는 또한 우수한 재료 제거 및 사실상 칩핑 (chipping) 을 위해 설계된 다양한 그라인딩 휠을 제공합니다. 이 에셋에는 가변 속도 연삭 (Variable Speed Grinding) 옵션도 포함되어 있으며, 이 옵션을 사용하면 절삭력이 필요한 재료를 조정할 수 있습니다. 연마 용으로 MMT-X7A (MM T-X7A) 에는 매끄럽게 완성 된 표면을 생산하도록 설계된 고정밀 다이아몬드 그릿 휠이 내장되어 있습니다. 거친 그릿 크기는 다양한 재료와 응용 프로그램에 맞게 사용자가 조정할 수 있습니다. 이 모델은 또한 웨이퍼 (Wafer) 와 툴 (Tool) 을 효율적으로 저장할 수 있도록 설계된 다양한 통합 스토리지 캐비닛을 제공합니다. 수동 트레이 로드 장비 (Manual Tray Loading Equipment) 를 사용하여 수동으로 로터리 테이블에 웨이퍼를 배치할 수 있습니다. MATSUZAWA MMT-X7A는 광범위한 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 어플리케이션을위한 이상적인 솔루션입니다. 안정적이고, 사용하기 쉽고, 비용 효율적이며, 모든 운영 환경에 적합합니다.