판매용 중고 MAT INC / MACHINE APPLICATION TOOLS GYR-311MA #293605756

MAT MAT INC/MACHINE APPLICATION TOOLS GYR-311MA Wafer Grinding, Lapping and Polishing Equipment는 웨이퍼 연삭, 랩 및 연마 용도로 설계된 포괄적이고 신뢰할 수있는 자동 제조 시스템입니다. 이 장치는 최대 31mm 두께의 두께 (몇 m) 에서 광범위한 웨이퍼 기판을 처리 할 수 있습니다. MAT INC GYR-311MA는 또한 액세스 불가 안전 스위치 (No-access Safety Switch) 와 연삭, 랩핑 및 연마 과정에서 생성 된 입자를 줄이기 위해 먼지 수집 기계 (옵션) 를 포함하여 안전한 작동을 보장하기위한 여러 가지 안전 기능을 제공합니다. MACHINE APPLICATION TOOLS GYR-311MA Wafer Grinding, Lapping and Polishing Tool은 연삭 휠 속도, 스핀들 속도 및 랩/연마 압력을 포함한 여러 프로세스 매개 변수를 수용하도록 설계되었습니다. 이러한 설정을 세밀하게 조정하여 원하는 마무리 (finish) 와 공차를 달성할 수 있으며, 또한 운영자가 실시간으로 수동 (manual) 조정할 수 있습니다. GYR-311MA는 응용 프로그램에 따라 최대 8 개의 그라인딩, 랩핑 및 연마 스핀들 어셈블리를 수용 할 수 있습니다. 각 스핀들 (spindle) 어셈블리에는 자체 그라인딩 휠이 있으며, 그라인딩과 랩핑 작업이 동시에 수행되고, 랩핑 및 연마 스핀들은 6 축 운동으로 연마됩니다. 고정밀 스핀들 (spindle) 및 휠 어셈블리는 산업 등급 PLC에 의해 제어되며 여러 작업 사이트에서 고속, 연속 작동을 지원하도록 프로그래밍됩니다. MAT INC/MACHINE APPLICATION TOOLS GYR-311MA Wafer Grinding, Lapping 및 Polishing Asset도 생산 프로세스를 간소화하도록 설계된 다양한 자동 기능을 제공합니다. 주기 시간 (Cycle time) 은 쉽게 설정하고 조정할 수 있으며, 모델 (Model) 도 처리 전과 후에 웨이퍼의 치수 및 조건을 자동으로 설정할 수 있습니다. MAT INC GYR-311MA에는 로드 및 언로드 기능이 있으며, 완전 자동 부품 로딩 및 언로딩을위한 로봇 암도 있습니다. MACHINE APPLICATION TOOLS GYR-311MA Wafer Grinding, Lapping and Polishing Equipment는 안정성과 사용 편의성을 위해 설계되었습니다. 이 시스템은 또한 다양한 센서와 모니터를 장착하여 정확성과 일관성을 보장하고, 통합로직 (logic) 프로그램을 통해 운영자 (operator) 교육을 단순화합니다. 이 장치에는 조정 가능한 조명 머신과 LCD 디스플레이를 포함한 유용한 연산자 기능도 포함되어 있습니다. 또한 진단 (Diagnostic) 및 추적 (Tracking) 기능을 사용하면 장애가 발생할 경우 빠르고 쉽게 식별할 수 있습니다.