판매용 중고 MANUFACTURING TECHNOLOGY NSX-250 #9126138

MANUFACTURING TECHNOLOGY NSX-250
ID: 9126138
Wafer dicing slicing system.
제조 기술 NSX-250 (MANUFACTURING TECHNOLOGY NSX-250) 은 탁월한 평면 광학 연마 결과를 제공하고 고정밀 생산 수율을 제공하기 위해 설계된 고급 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 장비입니다. 최첨단 산업 엔지니어링을 통해 여러 프로세스를 결합하여 최대의 유연성, 정확성, 반복성을 제공합니다. NSX-250은 5 나노 미터의 표면 거칠기에 연삭, 랩, 연마에 적합한 스핀들 구성을 기본으로 제공합니다. 0 ~ 10,000 rpm에서 가변 속도를 가지며 다양한 서브 미크론 미크론 크기로 마이크로 프로세싱 할 수 있습니다. 하이브리드 디자인은 또한 수동 연마 조정, +/- 0.2 미크론의 정확성 및 표준 기본 테이블 이동 범위 (200mm) 를 허용합니다. 효율적인 제어 인터페이스 (Control Interface) 를 통해 작업을 단순화하고 프로세스 간에 신속하게 전환할 수 있으므로 모든 다중 프로세스 랩핑, 그라인딩, 연마 작업에 이상적입니다. 속도 조절 (Adjustable Speed Control) 및 고해상도 이송 속도 (High Resolution Feed Rate) 는 비용 효율적이고 최적의 결과를 제공하는 데 필요한 최고 수준의 정확도, 반복 가능성 및 해상도를 제공합니다. 또한, 제조 기술 (MANUFACTURING TECHNOLOGY) NSX-250에는 광범위한 액세서리가 포함되어 있어 운영 환경에 대한 생산성을 극대화할 수 있습니다. 자재 처리 (automated material handling) 및 빠른 공정 설정 (quick process setup) 을 지원하는 통합 진공 로딩 시스템이 장착되어 있습니다. 견고한 제어 장치 (Robust Control Unit) 는 사용자에게 친숙한 그래픽 인터페이스를 제공하며 다양한 기능을 위해 프로세스 매개변수에 액세스할 수 있습니다. 이 장치는 또한 무단 액세스를 방지하는 키 잠금 (key lock) 을 포함하여 다양한 안전 시스템을 갖추고 있습니다. 요약하자면, NSX-250 은 다양한 멀티 프로세스 애플리케이션에서 까다로운 생산성 요구 사항을 충족하기 위해 개발된 최적의 wafer grinding, lapping & polishing machine 입니다. 정밀 머시닝 기능과 광범위한 기능을 통해 모든 정밀 랩핑 (lapping), 그라인딩 (grinding), 연마 (polishing) 작업에 이상적인 선택이 가능합니다.
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