판매용 중고 LOH UFM #77411

LOH UFM Wafer Grinding, Lapping & Polishing Equipment는 복합 반도체 기판 및 구성 요소의 처리 및 연마를위한 자동화된 모듈식 시스템입니다. 이 장치는 자동화와 프로세스 유연성의 고유한 조합을 제공합니다. 광범위한 처리 능력을 갖춘 이 자동 프로세스는 다이 부착 광택 (die attach polish) 및 기타 웨이퍼 연삭, 랩핑 및 연마 작업에 적합합니다. UFM은 높은 정확도와 높은 처리량으로 평면 (flat), 오목한 (recessed), 가파른 (steep) 웨이퍼를 처리할 수 있는 강력한 머신을 제공합니다. UFM은 프로세스 설정 가능하고, 인체 공학적으로 설계되었으며, 완전한 모션 제어 및 강체 전송을 포함하는 정밀 자동화를 제공합니다. 이 도구의 고유 한 구성은 또한 소음, 충격, 진동에 대한 버퍼 역할을합니다. 자동화된 통합 제어 자산은 프로세스의 정확성과 반복 가능성을 보장합니다. 이 모델의 프로세스 기반 방법론 (process-driven metodology) 은 가장 어려운 프로덕션 환경에서도 운영자의 피로를 줄이는 데 도움이됩니다. 이 장비에는 독립 컴퓨터 제어 시스템 (computer control system) 이 장착되어 있어 프로그래밍과 운영이 용이합니다. 이 장치에는 필요에 따라 사용자 정의 소프트웨어로 프로그래밍 및 구성 할 수있는 임베디드 (Embedded) 프로세스 제어 소프트웨어도 포함되어 있습니다. LOH UFM에는 중요한 안전 제어 및 보호를 제공하는 수많은 안전 기능도 있습니다. 통합 프로세스 제어 머신 (integrated process control machine) 은 연삭, 랩핑 및 연마 프로세스의 다양한 단계에서 프로세스를 동시에 모니터링하고 제어합니다. 또한 UFM 은 광범위한 사용자 정의 (custom) 진동 격리 옵션을 제공하며, 이를 통해 처리된 구성 요소의 품질과 정확도를 일관되게 유지할 수 있습니다. LOH UFM은 고 종횡비 기판 및 성분의 연삭, 랩 및 연마를위한 혁신적인 솔루션을 제공합니다. 모듈식 설계를 통해, 이 도구는 인라인 생산 또는 일괄 처리 시 사용할 수 있습니다. UFM은 반도체 업계에서 널리 사용되며, 소형의 저비용, 고정밀도 구성 요소 생산을 위해 특별히 설계되었습니다. 이 자산은 대량 생산에서 다수의 대형 부품을 연삭, 랩핑, 연마 (연마) 하기 위해 제조 업계에 널리 배치되어 있습니다.