판매용 중고 LOGITECH PM5 #9386415

LOGITECH PM5 (LOGITECH PM5) 는 잘게 완성 된 웨이퍼가 필요한 다양한 응용 분야에 적합한 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 장비입니다. 이 시스템은 최대 8 인치 크기의 웨이퍼 처리, 랩핑 및 연마 자동화 된 웨이퍼 처리 (± 2 ~ 4jm) 를 제공합니다. 이 고급 장치 (Advanced Unit) 는 높은 수준의 처리량과 생산성을 달성할 수 있도록 설계되었으며, 가장자리 손상 또는 변색 위험을 최소화합니다. 랩핑 프로세스는 프로파일 화 된 표면 마무리를 새기는 혁신적인 서브 미크론 (sub-micron) 연마 필름을 기반으로하며, 웨이퍼는 매우 거친 조건에서 고도로 연마 된 조건으로 처리 될 수 있습니다. 랩핑 플레이트는 또한 웨이퍼의 미세한 매트와 광택 마무리를 허용합니다. 랩핑 및 연마 판에는 내장 된 고주파 드라이브 (high-frequency drive) 가 있으며, 약 180Hz로 판을 진동시켜 웨이퍼의 고품질 평면 화를줍니다. LOGITECH PM 5 (LOGITECH PM 5) 에서 웨이퍼는 가공을 위해 기계에 공급되는 자동화 트레이에 로드됩니다. 그런 다음 웨이퍼는 랩핑 및 연마 장치로 순차적으로 전달되며, 여기서 연마 (polishing) 는 ± 2 ~ 4jm의 정밀도로 수행됩니다. 웨이퍼는 기본 설정에 따라 매트 (matt) 또는 광택 마감 (gloss finish) 을 통해 추가 처리 할 수 있습니다. 자동화된 웨이퍼 처리 (automated handling of wafers) 와 함께 이 도구에는 간섭계 (interferometer) 를 사용하여 와퍼 (wafer) 의 평면도 및 뒤틀기 (warp) 를 측정하는 기능이 포함되어 있어 정밀도를 더 잘 제어할 수 있습니다. PM5 는 "래핑 '과 연마" 플레이트' 에 안전 기능 을 갖추었기 때문 에 "커버 '가 열릴 때 기계 의 작동 을 막는다. 이는 운영자 및 인근 직원의 최대 안전을 보장합니다. 에셋은 또한 사용자 인터페이스 소프트웨어 (user interface software) 를 갖추고 있어 랩핑 (lapping) 및 연마 (polishing) 프로세스를 고급 모니터링하고 제어할 수 있습니다. 이 모델은 설치, 운영, 유지 보수가 용이하여 모든 운영 환경에 적합한 솔루션입니다.